[发明专利]一种电子组件及眼镜在审

专利信息
申请号: 201810975493.9 申请日: 2018-08-24
公开(公告)号: CN109061902A 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 李永坚;王跃强;刘银超;张浩锋 申请(专利权)人: 深圳市韶音科技有限公司
主分类号: G02C11/00 分类号: G02C11/00;H05K5/02
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 李庆波
地址: 518108 广东省深圳市宝安区石*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子组件 容置本体 支架 盖层 盖体 腔体 眼镜 开口 防水效果 密封腔体 物理连接 一体注塑 硬质支架 装配工序 盖体盖 软质 申请 密封
【说明书】:

本申请公开了一种电子组件及眼镜,该电子组件包括:容置本体及盖体,容置本体设置有具有至少一开口的腔体,盖体盖设于开口上,用于密封腔体;其中,盖体包括硬质支架以及一体注塑于支架的表面上的软质盖层,支架用于与容置本体进行物理连接,盖层用于在支架与容置本体连接后为腔体提供密封。通过上述方式,本申请能够提高电子组件的防水效果,并简化电子组件的装配工序。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域,特别是涉及一种电子组件及眼镜。

背景技术

随着科技的发展,人们对电子设备等的防水性能要求越来越高。而电子设备的防水,除了在设计上尽可能地减小接点之外,还需要提高电子设备壳体、外层等对电子设备内部器件包覆的密封性。

当前电子设备的外壳通常仅由硬质材料构成,这会使得外壳之间的连接处容易产生缝隙,从而降低电子设备的密封性。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种电子组件及眼镜,能够提高电子组件的防水效果,并简化电子组件的装配工序。

为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种电子组件,所述电子组件包括:容置本体,设置有具有至少一开口的腔体;盖体,盖设于所述开口上,用于密封所述腔体;其中,所述盖体包括硬质支架以及一体注塑于所述支架的表面上的软质盖层,所述支架用于与所述容置本体进行物理连接,所述盖层用于在所述支架与所述容置本体连接后为所述腔体提供密封。

为解决上述技术问题,本申请采用的另一个技术方案是:提供一种眼镜,所述眼镜包括:眼镜架,所述眼镜架包括眼镜框以及两条眼镜腿,所述眼镜腿包括与所述眼镜框连接的镜腿主体,至少一条所述镜腿主体包括如上所述的电子组件,所述容置本体为所述镜腿主体的至少一部分。

本申请的有益效果是:区别于现有技术的情况,本申请电子组件中盖体包括硬质支架以及一体注塑于硬质支架的表面上的软质盖层,支架与容置本体进行物理连接,盖层进一步在支架与容置本体连接后为腔体提供密封,且软质的盖层更有利于贴合支架与容置本体之间的缝隙,以进一步提高电子组件的密封性,从而提高电子组件的防水效果。同时,支架与盖层一体注塑而成,能够简化电子组件的装配工序。

附图说明

图1是本申请电子组件一实施方式的爆炸结构图;

图2是本申请电子组件一实施方式的局部截面图;

图3是图2中A部分的放大图;

图4是本申请电子组件在组合状态下沿图1中的A-A轴线的截面图;

图5是图4中B部分的放大图;

图6是本申请电子组件一实施方式的局部截面图;

图7是本申请电子组件在组合状态下沿图1中的B-B轴线的截面图;

图8是本申请电子组件在组合状态下沿图1中的C-C轴线的截面图;

图9是本申请眼镜一实施方式的一状态的结构示意图;

图10是本申请眼镜一实施方式的另一状态的结构示意图;

图11是图9中沿D-D轴线的截面图;

图12是本申请眼镜一实施方式中保护套管的原始状态图;

图13是本申请眼镜一实施方式中保护套管的原始状态的局部截面图;

图14是本申请眼镜一实施方式中保护套管的弯折状态图;

图15是本申请眼镜一实施方式中保护套管的弯折状态的局部截面图;

图16至图19是本申请眼镜一实施方式中相关面的示意图;

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