[发明专利]清胶装置及清胶方法

说明书

本申请实施例公开了一种清胶装置及清胶方法，涉及清胶技术领域。清胶装置适于清理位于待清理结构的残胶，待清理结构具有预设形状，清胶装置包括：基座，基座具有表面；仿形硅胶压头，仿形硅胶压头凸设于表面，仿形硅胶压头的形状与预设形状相同。通过将加热后的仿形硅胶压头压向待清理结构与残胶粘连，并将残胶带起，可有效将待清理结构中的残胶清理干净，提高了清胶效率。

技术领域

本申请涉及清胶技术领域，更具体地，涉及一种清胶装置及清胶方法。

背景技术

目前，在需要重复利用一些设备的壳体时，需要对壳体上填充有热熔胶的结构进行清理。在大块热熔胶被取出后，原本填充热熔胶的结构内通常会留有残胶，而在将这些待清理结构中的残胶清理干净之后，壳体才能重复利用。

发明内容

鉴于上述问题，本申请提出了一种清胶装置及清胶方法，可以提高清胶的效率。

第一方面，本申请实施例提供了一种清胶装置，适于清理位于待清理结构的残胶，待清理结构具有预设形状，清胶装置包括基座，基座具有表面；仿形硅胶压头，仿形硅胶压头凸设于表面，仿形硅胶压头的形状与预设形状相同。

第二方面，本申请实施例提供了一种清胶方法，包括：加热仿形硅胶压头；将所述仿形硅胶压头压向待清理结构并与所述待清理结构内的残胶粘连；将所述仿形硅胶压头从所述待清理结构中抬起并带起所述残胶。

本申请实施例提供的清胶装置及清胶方法，通过将加热后的仿形硅胶压头压向待清理结构与残胶粘连，并将残胶带起，可有效将待清理结构中的残胶清理干净，提高了清胶效率。

本申请的这些方面或其他方面在以下实施例的描述中会更加简明易懂。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出了一种电子设备壳体的结构示意图；

图2示出了一种通过牙签进行清胶的示意图；

图3示出了本申请第一实施例提供的清胶装置的结构示意图；

图4示出了本申请第一实施例提供的待清理结构的结构示意图；

图5为出了本申请第一实施例中的清胶装置与待清理结构形状匹配的示意图；

图6示出了本申请第二实施例提供的清胶方法的流程示意图；

图7示出了本申请第三实施例提供的清胶方法的流程示意图。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。