[发明专利]电子装置及其电路板组件有效
申请号: | 201810975327.9 | 申请日: | 2018-08-24 |
公开(公告)号: | CN109041417B | 公开(公告)日: | 2019-12-06 |
发明(设计)人: | 范艳辉 | 申请(专利权)人: | OPPO(重庆)智能科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H01R12/51 |
代理公司: | 44280 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 钟子敏<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 401120 重庆*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 连接端子 引脚 电路板组件 外接接口 导通 管壳 电路 电子装置 导管 管芯 信号传输结构 制造成本 申请 | ||
本申请公开了一种电路板组件,该电路板组件包括:第一电路板和设置于第一电路板上的外接接口,外接接口包括至少一个第一引脚和至少一个第二引脚;第二电路板和设置于第二电路板上的电路,电路包括至少一个第一连接端子和至少一个第二连接端子;至少一个导管,用于导通外接接口和电路,导管包括管壳和设置于管壳内的管芯,管壳用于导通第一引脚和第一连接端子,管芯用于导通第二引脚和第二连接端子,本申请还公开了一种电子装置,能够节省信号传输结构的制造成本。
技术领域
本发明涉及电子设备技术领域,特别是涉及一种电子装置及其电路板组件。
背景技术
目前,随着科学技术的不断发展,智能手机等电子装置日渐成为人们日常生活的必需品。
电路板是电子装置中的一种常用器件,不同的电路板之间通常需要进行信号传输,电路板之间的信号传输通常是通过BTB(Board TO Board,板对板)连接器和FPC(Flexible Printed Circuit,柔性电路板)来进行信号传输,由于BTB连接器和FPC成本较高,不利于电子装置的成本控制。
发明内容
本申请实施例采用的一个技术方案是:提供一种电路板组件,该电路板组件包括:第一电路板和设置于第一电路板上的外接接口,外接接口包括至少一个第一引脚和至少一个第二引脚;第二电路板和设置于第二电路板上的电路,电路包括至少一个第一连接端子和至少一个第二连接端子;至少一个导管,用于导通外接接口和电路,导管包括管壳和设置于管壳内的管芯,管壳用于导通第一引脚和第一连接端子,管芯用于导通第二引脚和第二连接端子。
本申请实施例采用的另一个技术方案是:提供一种电子装置,该电子装置包括上述的电路板组件。
本申请实施例通过设置电路板组件包括:第一电路板和设置于第一电路板上的外接接口,外接接口至少包括第一引脚和第二引脚;第二电路板和设置于第二电路板上的电路,电路至少包括第一连接端子和第二连接端子;至少一个导管,用于导通外接接口和电路,导管包括管壳和设置于管壳内的管芯,管壳用于导通第一引脚和第一连接端子,管芯用于导通第二引脚和第二连接端子,能够有效实现电路板之间的信号传输,并且可以节省信号传输结构的制造成本。
附图说明
图1是本申请第一实施例的电路板组件的俯视结构示意图;
图2是图1中II-II’方向的剖视结构示意图;
图3是图1中III-III’方向的剖视结构示意图;
图4是本申请第一实施例电路板组件经第一固定件处的剖视结构示意图;
图5是本申请第一实施例电路板组件经第二固定件处的剖视结构示意图;
图6是本申请实施例导管与第一凹槽一种卡接的结构示意图;
图7是导管和第一凹槽的另一种卡接方式的结构示意图;
图8是本申请第二实施例电路板组件的俯视结构示意图;
图9是本申请实施例电子装置的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请,而非对本申请的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
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