[发明专利]一种易于装配电路板的柔性板及其装配系统

说明书

本发明涉及一种易于装配电路板的柔性板及其装配系统，包括柔性板体、主过孔区域、标准焊盘区域和一对定位孔，主过孔区域和标准焊盘区域分别设置在柔性板体的两端，一对定位孔靠近标准焊盘区域，且一对定位孔沿柔性板体的竖向中心线对称；在主过孔区域内设有一组电气网络与需要制作或者测试的光电器件或者模块的引脚的电气网络一一对应的主过孔；在标准焊盘区域内设有一组与主过孔的电气网络一一对应，且符合行业标准规定的标准焊盘。本发明的有益效果是：可有效避免外形尺寸完全对称，而引脚却是偏向一侧的元器件焊接和组装造成的异常，焊盘虽密集，但不容易出现柔性板体和测试电路板的焊盘连接对接不良甚至错位压配的情况。

技术领域

本发明涉及光电通信设备技术领域，尤其涉及一种易于装配电路板的柔性板及其装配系统。

背景技术

在光纤通信系统中，光电收发一体模块已成为通信系统的模块化单元，随着光通信性能多样化和通信可靠性的提高，光收发一体模块逐步向着远距离、高速率、热插拔和智能化方向发展。XFP的出现，解决了光收发一体模块的远距离、高速率、热插拔和智能化，成为光纤通信系统高端产品的重要组成部分。

在光收发器件中，TOSA通过柔性电路板与收发模块连接起来；而由于柔性电路板很容易移动、弯曲、扭转，在设计焊盘和线路时，如果不做相应的防呆和保护，也很容易出现焊接不良、短路，板子及线路断裂等严重品质问题。然而，对于外形尺寸完全对称而引脚却是偏向一侧(即引脚并非中心对称)的元器件来说，在人工焊接或装配时，将元器件相对于正确的焊接位置旋转180度后，其引脚必然与电路板上预设的焊盘发生偏离，导致无法完成焊接。而如果将元器件朝向预设焊盘所在的位置偏移一定距离，虽然可以将元器件引脚与预设焊盘对齐，但是整个元器件在电路板上的位置已经偏离正确的焊接位置，可能导致周边为其他元器件预设的焊盘被遮挡或覆盖，从而影响其他元器件的焊接，并且很多元器件是具有极性的一旦焊接出现异常，损失将是巨大的。因此，如何防止外形尺寸完全对称，但引脚却是偏向一侧而不是中心对称的较大的元器件在焊接过程中因旋转180度而导致位置偏移，进而影响周边其他元器件正常焊接，是电路板焊盘结构设计中亟需解决的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的缺陷，提供一种易于装配电路板的柔性板及其装配系统。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：

依据本发明的一个方面，提供一种易于装配电路板的柔性板，包括柔性板体、主过孔区域、标准焊盘区域和一对定位孔，所述主过孔区域和所述标准焊盘区域分别设置在所述柔性板体的两端，一对所述定位孔靠近所述标准焊盘区域，且一对所述定位孔沿所述柔性板体的竖向中心线对称；在所述主过孔区域内设有一组电气网络与需要制作或者测试的光器件引脚的电气网络一一对应的主过孔；在所述标准焊盘区域内设有一组与所述主过孔的电气网络一一对应的标准焊盘；在所述主过孔区域的表面铺设有补强板；在所述主过孔区域的下端中心纵向设有加长焊盘，所述加长焊盘的一端连接有所述主过孔，所述加长焊盘的另一端设有透锡孔；所述补强板在所述主过孔、所述加长焊盘和所述透锡孔处对应设有开口。

本发明的有益效果是：可有效避免外形尺寸完全对称，而引脚却是偏向一侧(即引脚并非中心对称)的极性元器件焊接和组装造成的异常，通过对柔性板的焊盘结构进行改进，焊盘虽密集，但不容易出现柔性板体和测试电路板的焊盘连接对接不良甚至错位压配的情况；通过设置补强板，能够保护主过孔区域的顶层线路，降低断线风险；加长焊盘和透锡孔的设置能够加强该处的强度，保护连接线路。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步：所述标准焊盘包括第一焊盘组和第二焊盘组，所述第一焊盘组包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘关于所述柔性板体的竖向中心线对称；所述第二焊盘组包括第三焊盘和第四焊盘，所述第三焊盘和所述第四焊盘关于所述柔性板体的竖向中心线对称；所述第一焊盘和所述第三焊盘关于所述标准焊盘区域的横向中心线对称，所述第二焊盘和所述第四焊盘关于所述标准焊盘区域的横向中心线对称。