[发明专利]一种柔性板及其装配系统

说明书

本发明涉及一种柔性板及其装配系统，包括柔性板体、主过孔区域、标准焊盘区域和一对定位孔，主过孔区域和标准焊盘区域分别设置在柔性板体的两端，一对定位孔靠近标准焊盘区域，且一对定位孔沿柔性板体的竖向中心线对称；在主过孔区域内设有一组电气网络与需要制作或者测试的光电器件或者模块的引脚的电气网络一一对应的主过孔；在标准焊盘区域内设有一组与主过孔的电气网络一一对应，且符合行业标准规定的标准焊盘。本发明的有益效果是：可有效避免外形尺寸完全对称，而引脚却是偏向一侧的元器件焊接和组装造成的异常，焊盘虽密集，但不容易出现柔性板体和测试电路板的焊盘连接对接不良甚至错位压配的情况。

技术领域

本发明涉及光电通信设备技术领域，尤其涉及一种柔性板及其装配系统。

背景技术

目前，在硬性印刷电路板(Printed Circuit Bo100rd，PCB)、柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)或软硬结合板的生产制造过程中，需要进行线路布局设计及元器件(如电阻、电容、集成电路等)布局设计，进而按照预设路径进行电路布线并在预设位置形成焊盘，以便后续通过表面贴装或者焊接的方式将元器件焊接到对应的预设焊盘上。对于适用表面贴装技术(Surf100ce Mount Technology，SMT)封装的元器件，一般可通过SMT贴装机自动完成贴装，而较大的元器件通常需要采用人工焊接的方式将其焊接至电路板上。然而，对于外形尺寸完全对称而引脚却是偏向一侧(即引脚并非中心对称)的元器件来说，在人工焊接或装配时，将元器件相对于正确的焊接位置旋转180度后，其引脚必然与电路板上预设的焊盘发生偏离，导致无法完成焊接。而如果将元器件朝向预设焊盘所在的位置偏移一定距离，虽然可以将元器件引脚与预设焊盘对齐，但是整个元器件在电路板上的位置已经偏离正确的焊接位置，可能导致周边为其他元器件预设的焊盘被遮挡或覆盖，从而影响其他元器件的焊接，并且很多元器件是具有极性的一旦焊接出现异常，损失将是巨大的。因此，如何防止外形尺寸完全对称，但引脚却是偏向一侧而不是中心对称的较大的元器件在焊接过程中因旋转180度而导致位置偏移，进而影响周边其他元器件正常焊接，是电路板焊盘结构设计中亟需解决的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的缺陷，提供一种柔性板及其装配系统。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：

依据本发明的一个方面，提供一种柔性板，包括柔性板体、主过孔区域、标准焊盘区域和一对定位孔，所述主过孔区域和所述标准焊盘区域分别设置在所述柔性板体的两端，一对所述定位孔靠近所述标准焊盘区域，且一对所述定位孔沿所述柔性板体的竖向中心线对称；在所述主过孔区域内设有一组电气网络与需要制作或者测试的光器件引脚的电气网络一一对应的主过孔；在所述标准焊盘区域内设有一组与所述主过孔的电气网络一一对应的标准焊盘。

本发明的有益效果是：可有效避免外形尺寸完全对称，而引脚却是偏向一侧(即引脚并非中心对称)的极性元器件焊接和组装造成的异常，通过对柔性板的焊盘结构进行改进，焊盘虽密集，但不容易出现柔性板体和测试电路板的焊盘连接对接不良甚至错位压配的情况。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步：所述标准焊盘包括第一焊盘组和第二焊盘组，所述第一焊盘组包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘关于所述柔性板体的竖向中心线对称；所述第二焊盘组包括第三焊盘和第四焊盘，所述第三焊盘和所述第四焊盘关于所述柔性板体的竖向中心线对称；所述第一焊盘和所述第三焊盘关于所述标准焊盘区域的横向中心线对称，所述第二焊盘和所述第四焊盘关于所述标准焊盘区域的横向中心线对称。

上述进一步方案的有益效果是：柔性板体对称的标准焊盘布局设置，可有效地防止元器件在焊接过程中因旋转180度而导致焊接位置偏移，从而避免对周边其他元器件的正常焊接产生影响，进而提升元器件的组装和焊接效率。