[发明专利]一种基于介孔材料的无机隔膜制备工艺在审

专利信息
申请号: 201810972809.9 申请日: 2018-08-24
公开(公告)号: CN109244315A 公开(公告)日: 2019-01-18
发明(设计)人: 穆居易;金翼;孙召琴;徐彬;王绥军;胡晨;黎可;刘超群;刘家亮;吕刚;李松;尹秀娟;丛琳 申请(专利权)人: 中国电力科学研究院有限公司;国家电网有限公司;国网上海市电力公司
主分类号: H01M2/14 分类号: H01M2/14;H01M2/16;H01M10/0525
代理公司: 北京工信联合知识产权代理有限公司 11266 代理人: 胡秋立
地址: 100192 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 无机隔膜 隔膜 介孔材料 预设 涂覆浆料 制备工艺 悬浊液 机械性能 脆性 陶瓷材料制备 介孔分子筛 柔韧性 保液能力 表面涂覆 电池基材 电极支撑 高安全性 硅氧化物 陶瓷粉末 分散剂 结合力 粘结剂 溶剂 变差 超轻 多晶 基板 浆料 配比 制备 溶解 电池 合成 保证
【权利要求书】:

1.一种基于介孔材料的无机隔膜制备工艺,其特征在于,包括以下步骤:

(1)将硅氧化物和介孔材料按照预设质量比例置于溶剂中溶解,并搅拌均匀,制得悬浊液;

(2)向所述步骤(1)中制得的悬浊液中加入适量粘结剂与分散剂,以预设搅拌速度充分搅拌得到无机涂覆浆料;

(3)在电池基材表面涂覆所述步骤(2)中制得的无机涂覆浆料,在预设温度下干燥一段时间,制得电极支撑型无机隔膜。

2.根据权利要求1所述的基于介孔材料的无机隔膜制备工艺,其特征在于,所述步骤(1)中,硅氧化物与介孔材料的质量比为(95~97):(3~5)。

3.根据权利要求1所述的基于介孔材料的无机隔膜制备工艺,其特征在于,所述介孔材料为MCM-41分子筛和MCM-48分子筛中的至少一种;当所述介孔材料为MCM-41分子筛和MCM-48分子筛的混合物时,所述MCM-41分子筛和所述MCM-48分子筛的质量比为(2~5):1。

4.根据权利要求3所述的基于介孔材料的无机隔膜制备工艺,其特征在于,所述MCM-41分子筛的孔径为2-10nm,所述MCM-48分子筛的孔径为2-4nm。

5.根据权利要求1或2所述的基于介孔材料的无机隔膜制备工艺,其特征在于,所述硅氧化物的粒径分布有500nm和1μm两种。

6.根据权利要求1或2所述的基于介孔材料的无机隔膜制备工艺,其特征在于,所述粘结剂为聚四氟乙烯、聚偏二氟乙烯、硅酸钠、羧甲基纤维素钠和聚乙烯醇中的至少一种;所述分散剂为羧甲基纤维素、乙二醇和正丙醇中的至少一种;所述溶剂为水、甲醇和乙醇中的任意一种。

7.根据权利要求6所述的基于介孔材料的无机隔膜制备工艺,其特征在于,所述粘结剂为质量浓度是(4-6)%的聚乙烯醇胶液,所述分散剂为质量浓度是(2-3)%的羧甲基纤维素溶液。

8.根据权利要求1或2所述的基于介孔材料的无机隔膜制备工艺,其特征在于,所述步骤(2)中,粘结剂与分散剂占所述无机涂覆浆料总质量的百分比为(5-10)%。

9.根据权利要求1或2所述的基于介孔材料的无机隔膜制备工艺,其特征在于,所述步骤(2)中,预设搅拌速度为600-800r/min,搅拌时间为(7-8)h;所述步骤(3)中,预设温度为(60-80)℃,干燥时间为8-10h。

10.根据权利要求1或2所述的基于介孔材料的无机隔膜制备工艺,其特征在于,所述步骤(3)中制得的电极支撑型无机隔膜的厚度为10-50μm。

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