[发明专利]电路板组件和电路板组件半成品及其制造方法和带有所述电路板组件的泛光灯及其应用

权利要求书

1.一电路板组件，用于支撑一电子元件，其特征在于，包括：

一导电部；和

一绝缘部，其中所述绝缘部一体结合于所述导电部，其中所述导电部包括一第一导电部和一第二导电部，其中所述电子元件被支撑于所述第一导电部，所述第一导电部贯通于所述绝缘部，所述第一导电部和所述第二导电部被至少部分所述绝缘部分隔，其中所述第一导电部具有一上表面，其中所述第二导电部具有一上表面，其中所述第一导电部的所述上表面大于所述第二导电部的所述上表面。

2.根据权利要求1所述的电路板组件，其中所述第一导电部具有一侧面，其中所述侧面被设置为倾斜的。

3.根据权利要求2所述的电路板组件，其中所述侧面被设置为朝内倾斜的。

4.根据权利要求1所述的电路板组件，其中所述侧面被设置为台阶状。

5.根据权利要求1所述的电路板组件，其中所述第一导电部具有一上表面和一下表面，其中所述上表面和所述下表面被相对设置，其中所述上表面大于所述下表面。

6.根据权利要求1所述的电路板组件，其中所述电路板组件进一步包括一连接件，其中所述连接件具有两端，所述连接件的一端被连接于所述导电部，所述连接件的另一端被暴露在外，所述绝缘部一体成型于所述连接件。

7.根据权利要求1至6任一所述的电路板组件，其中所述导电部具有一侧面，至少部分所述绝缘部一体结合于所述导电部的所述侧面。

8.根据权利要求1至6任一所述的电路板组件，其中所述导电部的所述侧面全部被所述绝缘部包覆。

9.根据权利要求1至6任一所述的电路板组件，其中所述电路板组件进一步包括一支架，其中所述支架形成一光窗，并且所述支架被连接于所述电路板，其中所述光窗为所述电子元件提供一光学通路。

10.根据权利要求9所述电路板组件，其中所述支架通过一连接介质被连接于所述电路板。

11.根据权利要求9所述的电路板组件，其中所述支架一体结合于所述导电部；或者是所述支架一体结合于所述绝缘部；或者是所述支架一体结合于所述导电部和所述绝缘部。

12.根据权利要求1至4任一所述的电路板组件，其中所述导电部包括一第三导电部和一第四导电部，其中所述绝缘部一体成型于所述第三导电部和所述第四导电部，所述第一导电部、所述第二导电部、所述第三导电部以及所述第四导电部分别被所述绝缘部分隔。

13.一电路板组件半成品，其特征在于，包括：

多个导电部和多个绝缘部，其中所述导电部包括一第一导电部和一第二导电部，其中所述绝缘部一体成型于所述第一导电部和所述第二导电部并且所述第一导电部和所述第二导电部被至少部分所述绝缘部分隔，其中相邻的所述导电部被相互连接在一起。

14.根据权利要求13的所述电路板组件半成品，其中一所述导电部的所述第一导电部被连接于相邻的所述导电部的所述第一导电部。

15.根据权利要求13所述的电路板组件半成品，其中一所述导电部的所述第二导电部被连接于相邻的所述导电部的所述第二导电部。

16.根据权利要求14所述的电路板组件半成品，其中一所述导电部的所述第二导电部被连接于相邻的所述导电部的所述第二导电部。

17.根据权利要求13所述的电路板组件半成品，其中一所述导电部的所述第一导电部被连接于相邻的所述导电部的所述第二导电部。