[发明专利]制作柔性阵列基板的方法以及柔性阵列基板有效

专利信息
申请号: 201810972645.X 申请日: 2018-08-24
公开(公告)号: CN109300848B 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: 白思航 申请(专利权)人: 武汉华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: H01L21/84 分类号: H01L21/84;H01L27/12
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人: 黄威
地址: 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 制作 柔性 阵列 方法 以及
【权利要求书】:

1.一种制作柔性阵列基板的方法,所述柔性阵列基板包括衬底结构层,所述衬底结构层包括用于显示图像的显示区和位于所述显示区一侧的用于弯折的弯折区,其特征在于,所述制作柔性阵列基板的方法步骤包括:

S1:在玻璃基板上形成所述衬底结构层;

S2:在所述衬底结构层上依次形成有源层、第一绝缘层、栅极金属层、第二绝缘层和第一源漏金属层;

S3:在所述第一源漏金属层上形成层间介质层,并在所述弯折区形成第一接触孔;

S4:在所述层间介质层上涂布光刻胶材料;

S5:采用半色调光罩对所述光刻胶材料进行图案化处理,获得高度不同的第一平坦层,所述第一平坦层填充所述第一接触孔,且使得所述第一平坦层对应于所述第一接触孔所在区域的部分薄化;其中,

所述第一平坦层包括对应于所述显示区的第一平坦子层和对应于所述第一接触孔的第二平坦子层,所述第一平坦子层的高度大于所述第二平坦子层的高度。

2.根据权利要求1所述的制作柔性阵列基板的方法,其特征在于,所述层间介质层的厚度介于之间。

3.根据权利要求1所述的制作柔性阵列基板的方法,其特征在于,所述步骤S3包括:

S31:在所述第一源漏金属层上沉积层间介质层;

S32:对所述层间介质层进行图像化处理,形成位于所述显示区的用于电性连接所述有源层的第一开孔和位于所述弯折区的第二开孔;

S33:在所述显示区中,对所述第一绝缘层、所述第二绝缘层对应于所述第一开孔的部分进行干刻蚀处理,使所述第一开孔连通至所述有源层,

在所述弯折区中,对所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述衬底结构层对应于所述第二开孔的部分进行干蚀刻处理,以形成第一接触孔。

4.根据权利要求1所述的制作柔性阵列基板的方法,其特征在于,所述半色调光罩包括对应于所述第一接触孔所在区域的第一透光部、对应于所述显示区的第一开孔所在区域的第二透光部和对应于所述显示区其他区域的不透光部,所述第一透光部的透光率小于第二透光部的透光率,所述不透光部的透光率为0;

所述光刻胶材料为正性光刻胶材料,所述步骤S5包括:

S51:通过将所述第一透光部对应于所述弯折区所述第一接触孔的所在区域、将所述第二透光部对应于所述显示区所述第一开孔的所在区域和将所述不透光部对应于所述显示区的其他区域,并对所述光刻胶材料进行紫外光照处理;

S52:对所述光刻胶材料进行显影处理,获得第一平坦层对应于所述第一接触孔的第二平坦子层、对应于所述显示区的第一平坦子层、以及包含第一开孔的用于连接所述有源层和第二源漏金属层的第二接触孔。

5.根据权利要求1所述的制作柔性阵列基板的方法,其特征在于,所述制作柔性阵列基板的方法步骤还包括:

S6:在所述第一平坦层上依次沉积第二源漏金属层、第二平坦层、阳极和像素定义层。

6.根据权利要求5所述的制作柔性阵列基板的方法,其特征在于,所述栅极金属层、第一源漏金属层和第二源漏金属层的材料相同,且均为Ti、Al、Ti的堆栈组合结构。

7.一种柔性阵列基板,包括衬底结构层、设置在所述衬底结构层上的有源层、设置在所述有源层上的第一绝缘层、设置在所述第一绝缘层上的栅极金属层、设置在所述栅极金属层上的第二绝缘层和设置在所述第二绝缘层上的第一源漏金属层,所述衬底结构层包括用于显示图像的显示区和位于所述显示区一侧的用于弯折的弯折区,其特征在于,所述柔性阵列基板包括:

层间介质层,设置在所述第一源漏金属层上;

第一接触孔,位于所述弯折区,贯穿所述层间介质层、第二绝缘层、第一绝缘层并延伸入所述衬底结构层内;

第一平坦层,设置在所述层间介质层上,且所述第一平坦层经图案化处理,以获得高度不同的第一平坦层,且所述第一平坦层填充所述第一接触孔,使得所述第一平坦层对应于所述第一接触孔所在区域的部分薄化;

其中,所述第一平坦层包括对应于所述显示区的第一平坦子层和对应于所述第一接触孔所在区域的第二平坦子层,所述第一平坦子层的高度大于所述第二平坦子层的高度。

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