[发明专利]全面显示屏及采用该全面显示屏的显示装置

说明书

本发明提供一种全面显示屏及采用该全面显示屏的显示装置，所述全面显示屏包括一显示单元，所述显示单元包括一显示区及一非显示区，所述显示单元上端具有一槽口，所述槽口位于所述非显示区，所述全面显示屏还包括一覆晶薄膜绑定焊垫及一成盒测试焊垫，所述覆晶薄膜绑定焊垫及所述成盒测试焊垫设置在所述非显示区，且所述覆晶薄膜绑定焊垫及所述成盒测试焊垫至少其中之一设置在所述槽口内。本发明的优点在于，本发明全面显示屏将所述覆晶薄膜绑定焊垫及所述成盒测试焊垫至少其中之一设置在所述槽口内，其能够做到超窄下边框，甚至是无边框。同时可以满足全面显示屏超窄下边框的成盒点灯测试及覆晶薄膜绑定的良率的要求。

技术领域

本发明涉及液晶显示领域，尤其涉及一种全面显示屏及采用该全面显示屏的显示装置。

背景技术

目前全屏化手机普及程度越来越高，高屏占比的屏幕越来越受欢迎，因而催生出很多窄边框方案，主要针对的是左右边框，但是对手机来讲提高屏占比下边框一直是个很大的议题。所谓屏占比就是屏幕面积与整机面积的比例，较高的屏占比能够给用户带来更好的视觉体验。全面显示屏由于具有高屏占比，显示效果好，因此全面显示屏显示受到消费者越来越多的喜爱，成为了手机等电子设备未来发展的必然趋势。全面显示屏是手机业界对于超高屏占比手机设计的一个比较宽泛的定义。从字面上解释就是手机的正面全部都是屏幕，手机的四个边框位置都是采用无边框设计，追求接近100％的屏占比。但由于受限于目前的技术，业界宣称的全面屏手机暂时只是超高屏占比的手机，没有能做到手机正面屏占比100％的手机。现在业内所说的全面屏手机是指真实屏占比(非官方宣传)可以达到80％以上，拥有超窄边框设计的手机。

COF(Chip On FPC，常称覆晶薄膜)技术，顾名思义，是指将IC芯片制作在柔性FPC(Flexible Printed Circuit，即柔性电路板)上的一种技术。COF技术广泛应用于大尺寸面板，如电视面板上。COG(Chip On Glass常称覆晶玻璃)技术是指将IC芯片直接制作在玻璃面板内，COG技术的优点是能节约FPC材料成本，因此COG技术在小尺寸液晶面板中被广泛采用。但随着消费者对手机窄边框的需求，COG技术的缺点日益突出，COG技术必须在面板外围留出足够空间以安置IC芯片，这样就会导致面板的边框较宽，无法实现超窄边框设计。为解决超窄边框的难题，小尺寸面板商开始考虑采用COF技术。

COF技术相比常规的COG(chip on glass)设计，缩小了下边框(Border)的宽度并提高了屏占比。例如，华为P20采用COG封装工艺，其屏占比80.27％，而OPPO R15采用COF封装工艺，其屏占比为90％，高于华为P20。采用COF封装工艺下边框较COG封装工艺可以减少1.5mm,从而提升屏占比。COF封装工艺可以减小下边框的宽度，由此，边框由最初的2.0mm减小至1.8mm再减小至1.6mm，也在不断的突破COF封装工艺下窄边框的极限。

现有槽口(Notch)全面显示屏COF面板的缺点是:

(1)下边框不断变窄后，芯片绑定(Bonding)到柔性线路板上的良率降低；

(2)COF封装工艺中，当下边框的宽度为1.8mm或者1.6mm时，液晶面板上的成盒测试垫(Cell Test pad)的尺寸大幅减小，影响液晶面板的成盒点灯测试和时序(Timing)调试。

(3)无论下边框的宽度为1.8mm还是下边框的宽度1.6mm都无法做到类似Iphone X的无下边框状态，始终会有“下巴”存在。

随着中小尺寸电子显示行业日新月异的发展，COF封装工艺下，槽口(Notch)全面显示屏对窄下边框提出的要求越来越高，最好能够做到无下边框；同时还要满足液晶面板上的成盒点灯测试与芯片绑定到柔性线路板上良率达到可量产的要求。现有的槽口全面显示屏COF面板设计无法满足上述要求，需要发明新的全面显示屏设计。

发明内容