[发明专利]终端壳体的加工方法、壳体、终端有效

专利信息
申请号: 201810971164.7 申请日: 2018-08-24
公开(公告)号: CN109333912B 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 王锦涛;李明 申请(专利权)人: 西安易朴通讯技术有限公司
主分类号: B29C45/14 分类号: B29C45/14;H05K5/02
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 代理人: 戴莹瑛
地址: 710065 陕西省西安市*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 终端 壳体 加工 方法
【说明书】:

发明实施例涉及通信设备工艺加工领,公开了一种终端壳体的加工方法、壳体、终端。其中,终端壳体的加工方法包括将螺母、金属边框、连接桥以及金属件一体成型,形成金属壳;其中,金属边框用于形成终端的天线,连接桥位于金属边框和金属件之间;将塑胶壳和金属壳连接为一体,形成壳体;其中,塑胶壳的其中一部分至少覆盖部分金属边框和部分金属件,塑胶壳的另一部分形成天线净空区,螺母位于天线净空区;将连接桥从壳体上分离出去。与现有技术相比,本发明可以节省热熔工序,同时可以节省物料,并且可以节省螺母,从而极大地节约了成本,并且通过终端壳体的加工方法形成的壳体精度高、一致性好。

技术领域

本发明实施例涉及通信设备工艺加工领域,特别涉及终端壳体的加工方法、壳体、终端。

背景技术

随着科技的发展以及人们生活水平的日益提高,手机、电脑等终端设备几乎已经成为人们生活的必须品。对于手机行业而言,竞争日益激烈,设计中微小的成本差异都可能成为一款产品成功或失败的关键因素。目前手机大多采用壳体金属边框部分形成天线的设计,如,壳体包括金属和塑胶,其中金属的边框形成天线,塑胶没有被金属覆盖的区域形成天线净空区,具体的手机的四角为天线净空区。在组装手机整机时,需要将壳体和手机的其他部件装配到一起,其他部件如中框或后盖等部件。

但是现有技术中至少存在如下问题:在组装时,需要通过单个的螺母等其他形式将壳体装配到手机的其他部件,工艺较为复杂。

发明内容

本发明实施方式的目的在于提供一种终端壳体的加工方法、壳体、终端,使得在将壳体组装到终端的其他部件时,可以通过壳体上的螺母直接进行装配,节省组装工序,极大地节约了成本,并且通过终端壳体的加工方法形成的壳体精度高、一致性好。

为解决上述技术问题,本发明的实施方式提供了一种终端壳体的加工方法,包括:将螺母、金属边框、连接桥以及金属件一体成型,形成金属壳;其中,所述金属边框用于形成终端的天线,所述连接桥位于所述金属边框和所述金属件之间;将塑胶壳和所述金属壳连接为一体,形成壳体;其中,所述塑胶壳的其中一部分至少覆盖部分所述金属边框和部分所述金属件,所述塑胶壳的另一部分形成天线净空区,所述螺母位于所述天线净空区;将所述连接桥从所述壳体上分离出去。

本发明的实施方式还提供了一种壳体,应用于终端,所述壳体包括本体和螺母;所述本体包括塑胶壳和金属壳,且所述螺母与所述金属壳一体成型;所述塑胶壳的其中一部分至少覆盖部分所述金属壳,所述塑胶壳的另一部分形成天线净空区;所述螺母位于所述天线净空区。

本发明的实施方式还提供了一种终端,包括上述壳体。

本发明实施方式相对于现有技术而言,通过将螺母、金属边框、连接桥以及金属件一体成型,形成金属壳,将塑胶壳和金属壳连接为一体,形成壳体,并且将连接桥从壳体上分离出去,使得在形成壳体时可以直接将螺母和壳体的其他部件一体成型而无需单独热熔螺母,相较于在壳体上热熔螺母的方案可以节省热熔工序,同时可以节省物料,并且可以节省螺母,从而极大地节约了成本,并且通过终端壳体的加工方法形成的壳体精度高、一致性好。

另外,所述将螺母、金属边框、连接桥以及金属件一体成型,具体包括:通过模具压铸的方式将所述螺母、所述金属边框、所述连接桥以及所述金属件一体成型。通过模具压铸的方式加工得到的金属件精度较高、一致性较好,且成本较低。

另外,所述将塑胶壳和所述金属壳连接为一体,具体包括:通过模内注塑的方式将所述塑胶壳和所述金属壳连接为一体,使得形成的壳体精度高、一致性好。

另外,所述将所述连接桥从所述壳体上分离出去,具体包括:铣掉所述连接桥,使所述连接桥从所述壳体上分离出去。通过这种方式使得将连接桥从壳体上分离出去的加工时间较短,加工一致性较高,且分离连接桥和壳体时形成的切口较为平整。

附图说明

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