[发明专利]一种电子板钻孔装置在审
申请号: | 201810969939.7 | 申请日: | 2018-08-24 |
公开(公告)号: | CN108811346A | 公开(公告)日: | 2018-11-13 |
发明(设计)人: | 于伯平 | 申请(专利权)人: | 于伯平 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 225300 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电子板 工作板 钻孔装置 螺纹孔 支撑腿 竖杆 螺纹杆 横杆 通孔 电路板 电路板固定 影响电路板 表面开设 压紧效果 压紧装置 钻孔效率 打孔 短杆 压紧 圆块 电机 支撑 | ||
本发明公开了一种电子板钻孔装置,包括工作板和竖杆,所述工作板顶部的两侧均开设有通孔,所述工作板底部的两侧均固定连接有支撑腿,两个支撑腿相对的一侧固定连接有第一横杆,所述竖杆的表面开设有第一螺纹孔。本发明通过设置工作板、竖杆、通孔、支撑腿、第一横杆、第一螺纹孔、支撑块、第一电机、第一螺纹杆、短杆、第二螺纹孔、第二螺纹杆、圆块和电子板本体的配合使用,解决了现有技术中电路板打孔作业中的压紧装置,对电路板固定效果不佳,操作繁琐,不方便对大小不同的电子板进行压紧,影响电路板的钻孔效率,实用性不强的问题,该电子板钻孔装置,具备压紧效果好的优点,值得推广。
技术领域
本发明涉及钻孔装置技术领域,具体为一种电子板钻孔装置。
背景技术
电路板又称PCB板,电路板是重要的电子部件,电路板也是是电子元器件的支撑体,是电子机械中电子元器件电气连接的载体,现有技术中为了满足线路板等器件的安装,线路板上需要通过钻孔机对其进行加工处理,使线路板上加工安装孔,钻孔过程一般为,将PCB板放置于底板与压板之间压紧,钻头高速钻透压电子板,现有技术中电路板打孔作业中的压紧装置,对电路板固定效果不佳,操作繁琐,不方便对大小不同的电子板进行压紧,影响电路板的钻孔效率,实用性不强。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子板钻孔装置,具备压紧效果好的优点,解决了现有技术中电路板打孔作业中的压紧装置,对电路板固定效果不佳,操作繁琐,不方便对大小不同的电子板进行压紧,影响电路板的钻孔效率,实用性不强的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种电子板钻孔装置,包括工作板和竖杆,所述工作板顶部的两侧均开设有通孔,所述工作板底部的两侧均固定连接有支撑腿,两个支撑腿相对的一侧固定连接有第一横杆,所述竖杆的表面开设有第一螺纹孔,所述竖杆的顶部贯穿第一通孔并延伸至第一通孔的外部,所述第一横杆的顶部固定连接有支撑块,所述支撑块的顶部固定连接有第一电机,所述第一电机的输出端均固定连接有第一螺纹杆,所述第一螺纹杆远离第一电机输出端的一端贯穿第一螺纹孔并延伸至第一螺纹孔的外部且通过轴承与支撑腿的一侧活动连接,所述第一螺纹杆与第一螺纹孔螺纹连接,所述竖杆的顶部固定连接有短杆,所述短杆的表面开设有第二螺纹孔,所述短杆的表面贯穿设置有第二螺纹杆,所述第二螺纹杆的底部贯穿第二螺纹孔并延伸至第二螺纹孔的外部,所述第二螺纹杆的底部固定连接有圆块,所述工作板的顶部设置有电子板本体,所述工作板顶部的左侧固定连接有第一支撑杆,所述工作板顶部的右侧固定连接有第二支撑杆,第一支撑杆和第二支撑杆的顶部固定连接有第二横杆,所述第一支撑杆左侧的顶部固定连接有第二电机,所述第二电机的输出端贯穿第一支撑杆并延伸至第一支撑杆的外部,所述第二电机的输出端固定连接有第三螺纹杆,所述第三螺纹杆远离第二电机输出端的一端通过轴承与第二支撑杆的左侧活动连接,所述第三螺纹杆的表面套设有螺纹套,所述螺纹套的顶部固定连接有连接杆,所述第二横杆的底部开设有滑槽,所述连接杆的顶部延伸至滑槽的内腔,所述螺纹套的底部固定连接有电动升降杆,所述电动升降杆的底部固定连接有第三电机,所述第三电机的输出端固定连接有钻头。
优选的,所述连接杆位于滑槽内腔的一端通过转轴活动连接有滑轮,所述滑轮与滑槽滑动连接。
优选的,所述圆块的底部固定连接有橡胶垫,所述橡胶垫的底部与电子板本体的顶部接触。
优选的,所述第二电机的顶部和底部均固定连接有加固块,所述加固块的右侧与第一支撑杆的左侧固定连接。
与现有技术相比,本发明的有益效果如下:
1、本发明通过设置工作板、竖杆、通孔、支撑腿、第一横杆、第一螺纹孔、支撑块、第一电机、第一螺纹杆、短杆、第二螺纹孔、第二螺纹杆、圆块和电子板本体的配合使用,解决了现有技术中电路板打孔作业中的压紧装置,对电路板固定效果不佳,操作繁琐,不方便对大小不同的电子板进行压紧,影响电路板的钻孔效率,实用性不强的问题,该电子板钻孔装置,具备压紧效果好的优点,值得推广。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于于伯平,未经于伯平许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810969939.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。