[发明专利]芯片切割清洗设备

权利要求书

1.芯片切割清洗设备，包括切割机构和清洗机构，其特征在于：所述清洗机构包括竖直设置的清洗盘，所述清洗盘的中部转动连接有用于夹持晶圆的夹子，清洗盘上设有环形的滑槽，夹子位于滑槽的圆心处，所述滑槽上滑动连接有喷头，所述夹子与喷头之间连接有连杆，夹子上连接有用于驱动夹子转动的第一电机。

2.根据权利要求1所述的芯片切割清洗设备，其特征在于：所述切割机构包括两个相对的检测块，两个检测块相对的侧部上均设有检测杆，所述检测块远离检测杆的侧部均连接有压簧，检测块的顶端均转动连接有第一链轮，检测块的顶部均转动连接有摆动杆，两个摆动杆远离检测块的端部相互转动连接，两个摆动杆转动连接的位置上转动连接有第二链轮，所述第一链轮和第二链轮上连接有链条，所述链条上设有切割机，切割机上连接有竖直设置的切割刀；所述第一链轮上连接有第二电机。

3.根据权利要求2所述的芯片切割清洗设备，其特征在于：所述喷头的形状为长条状。

4.根据权利要求2所述的芯片切割清洗设备，其特征在于：还包括移动机构，所述移动机构包括丝杠，所述丝杠螺纹连接有移动块，移动块上连接有支撑杆，所述支撑杆上连接有吸盘，所述丝杠的端部连接有直齿轮，直齿轮上间歇啮合有扇形齿轮，扇形齿轮上连接有第三电机。

5.根据权利要求4所述的芯片切割清洗设备，其特征在于：两个检测块之间连接有压板，所述压板上设有横向的刀槽。

6.根据权利要求5所述的芯片切割清洗设备，其特征在于：所述压簧远离检测块的一端均连接有压块。