[发明专利]芯片吸焊设备

说明书

本发明涉及芯片加工领域，公开了芯片吸焊设备，包括驱动机构和吸焊机构，吸焊机构包括固定设置的吸焊组件，吸焊组件包括吸焊气缸，吸焊气缸的圆周外侧套设有环形的吸焊腔，吸焊气缸内密封滑动连接有吸焊活塞，吸焊活塞活动连接有第一活塞杆；吸焊腔内密封滑动连接环形活塞，环形活塞的两端均活动连接有第二活塞杆，第一活塞杆与第二活塞杆活动连接有同一调节件；驱动机构包括横向转动设置的驱动轴，驱动轴固接有驱动件，驱动件与调节件相连，吸焊气缸连通有用于调节吸焊腔温度的调温件。本发明解决了现有技术中的芯片吸焊过程造成的焊锡浪费的问题。

技术领域

本发明涉及芯片加工领域，具体涉及芯片吸焊设备。

背景技术

芯片又称为集成电路、微芯片，是指内含集成电路的硅片。芯片是半导体器件的重要组成部分，半导体在加工过程中需要将半导体芯片和载体通过焊接形成稳定的连接。目前很多企业都是从供应商处直接购买带有芯片的晶圆，然后将晶圆上的芯片转移至待加工的电子器件上进行焊接。

现有技术中将芯片从晶圆上解焊的过程通常是用吸焊枪将焊锡融化，而后将芯片从晶圆中取下。但是融化的焊锡并未得到有效的利用，而是直接处理掉，造成了焊锡资源的浪费，同时增大了加工成本。

发明内容

本发明意在提供芯片吸焊设备，以解决现有技术中的芯片吸焊过程造成的焊锡浪费的问题。

为达到上述目的，本发明的技术方案如下：芯片吸焊设备，包括驱动机构和吸焊机构，吸焊机构包括固定设置的吸焊组件，吸焊组件包括吸焊气缸，吸焊气缸的圆周外侧套设有环形的吸焊腔，吸焊气缸内密封滑动连接有吸焊活塞，吸焊活塞活动连接有第一活塞杆；吸焊腔内密封滑动连接环形活塞，环形活塞的两端均活动连接有第二活塞杆，第一活塞杆与第二活塞杆活动连接有同一调节件；驱动机构包括横向转动设置的驱动轴，驱动轴固接有驱动件，驱动件与调节件相连，吸焊气缸连通有用于调节吸焊腔温度的调温件。

本技术方案的原理及有益效果在于：吸焊机构用于对晶圆上的芯片进行解焊，并将解焊后的芯片焊接到待加工件上，驱动机构起到驱动作用，驱动轴转动通过驱动件带动调节件移动，调节件在移动过程中会通过第一活塞杆和第二活塞杆使得吸焊气缸和吸焊腔分别对芯片及焊锡进行吸附，通过调温件可调节吸焊腔的温度，使得吸焊腔对焊锡进行融化，并将焊锡吸附到吸焊腔内，完成对芯片的解焊过程；当在待加工件上焊接芯片时，吸焊腔将吸附的焊锡推出至待加工件上，重复利用，解决了现有技术中存在的焊锡浪费的问题；调温件在焊接过程中还会对吸焊腔制冷，使得吸焊腔向焊接处吹送冷气，加快焊锡的冷却。

进一步，驱动件包括与驱动轴同轴固接的第一伞齿轮，第一伞齿轮啮合有第二伞齿轮，第二伞齿轮同轴固接有竖轴，驱动轴上固接有L形杆，L形杆远离驱动轴的一端活动连接在竖轴上，竖轴的底端与调节件相连。

驱动轴转动带动与之固接的第一伞齿轮转动，进而带动与第一伞齿轮啮合的第二伞齿轮转动，同时，驱动轴转动还会通过L形杆带动竖轴围绕第一伞齿轮圆周运动，竖轴在围绕第一伞齿轮圆周运动的过程中会通过调节件间歇性的拉动第一活塞杆和第二活塞杆，实现对芯片的吸焊过程，操作方便。

进一步，调节件包括转动连接在竖轴底端的第一菱形框和转动连接在第一菱形框底端的第二菱形框，第一菱形框的顶端固接有压板，第二活塞杆远离环形活塞的一端均转动连接在压板上；第一活塞杆远离吸焊活塞的一端转动连接在第二菱形框的底部。

竖轴运动过程中会间歇性的拉动第一菱形框和第二菱形框，使得第一菱形框和第二菱形框上移，第一菱形框上移会带动压板上移，进而带动与压板转动连接的第二活塞杆上移，使得环形活塞沿吸焊腔的内壁上移，使得吸焊腔对焊锡进行吸附；第二菱形框上移会带动与之转动连接的第一活塞杆上移，使得吸焊活塞沿吸焊气缸的内壁上移，使得吸焊气缸对芯片进行吸附，在转轴移动相同距离的情况下，第一菱形框的顶端移动距离与转轴的移动距离相等，而第二菱形框底端的移动距离则小于转轴的移动距离，如此使得吸焊腔内的压强变化大于吸焊气缸内的压强变化，使得吸焊腔对焊锡的吸附效果更好。