[发明专利]一种电子布偶联剂含浸速度测试装置及其测试方法

说明书

本发明提供了一种电子布偶联剂含浸速度测试装置及其测试方法，所述测试方法包括：在定位机构上按照预定检测方向固定待测电子布；设置高压发生器的检测电压阈值，并在所述待测电子布上以预定间隔设置两个检测电极；操作偶联剂滴定元件，将待测偶联剂滴到所述待测电子布的预定位置；记录所述高压发生器达到所述电压阈值的测定时间；根据所述测定时间计算所述待测偶联剂的含浸速度。本发明的电子布偶联剂含浸速度测试装置及其测试方法能够快速、有效、精确的测试出偶联剂在电子布上的含浸速度，测试结果科学、精确，对于实际生产和原料选择等具有指导意义。

技术领域

本发明涉及电子布性能测试技术领域，尤其涉及一种电子布偶联剂含浸速度测试装置及其测试方法。

背景技术

电子布后处理过程中，偶联剂的含浸速度是指经过退浆后的电子布含浸到偶联剂槽后，偶联剂在电子布上的渗透速度。通常偶联剂由电子布的表面渗透到中心点，并且从中心点到经纬四个方向含浸的速度需要越快越好，以避免有局部的位置涂不到偶联剂的现象。偶联剂含浸速度的好坏直接影响到产品后期的品质等问题，因此，在涂覆时需要寻找含浸性能好的浸润剂配方。

目前对于偶联剂含浸速度的测量没有统一的技术标准，一般普遍采用的操作是完全人工方法，依照肉眼观察偶联剂在布面含浸到指定位置后，记录含浸时间来完成，采用该种测试方法，检测的准确性受检测人员的感官判定和检测人员的反应速度、人眼观察偶联剂渗透点的基准等因素的影响较大。不同的检测人员测定的结果不同，这样的情况使得最终的测试结果可参考性大大降低，不利于工业化生产的应用。

发明内容

本发明旨在解决上面描述的问题。本发明的一个目的是提供一种解决以上问题中的任何一个的测试装置及测试方法。具体地，本发明提供能够精确测试电子布偶联剂含浸速度的测试装置及测试方法。

根据本发明的第一方面，本发明提供了一种电子布偶联剂含浸速度测试方法，所述测试方法包括以下步骤：

在定位机构上按照预定检测方向固定待测电子布；

设置高压发生器的检测电压阈值，并在所述待测电子布上以预定间隔设置两个检测电极；

操作偶联剂滴定元件，将待测偶联剂滴到所述待测电子布的预定位置；

记录所述高压发生器达到所述电压阈值的测定时间；

根据所述测定时间计算所述待测偶联剂的含浸速度。

其中，所述含浸速度为所述预定间隔与所述测定时间的比值。

其中，所述预定检测方向为所述待测电子布的经纬向30°～60°夹角方向。

其中，所述待测电子布的预定位置采用激光进行定位。

其中，所述电压阈值为100～1500VDC，所述预定间隔为10～35mm。

其中，所述测试方法的实施条件包括：环境温度为22～26℃，环境湿度为45～55％。

电子布对于偶联剂的含浸，由于在其经纬方向有电子纱的毛细作用，含浸速度较快，故检测电子布经纬向的含浸是没有意义的，并不能代表整个电子布面的实际含浸速度。因此，本发明的测试方法中，固定电子布时的预定检测方向为待测电子布的经纬向30°～60°夹角方向。优选地，预定检测方向为电子布的经纬向35°～55°夹角方向，更优选地，为电子布的经纬向40°～50°夹角方向。示例性地，可以选择设置为待测电子布的经纬向45°夹角方向为预定检测方向。

在实际操作中，若偶联剂的滴定位置不在测量中心而偏移，会影响检测结果的真实性与准确性。在本发明中，待测电子布的预定位置采用激光进行定位，确保偶联剂液滴的滴定位置在电子布的测量中心，然后再通过高压发生器来监测偶联剂含浸后电压变化值设定阈值的时长。