[发明专利]一种基于石墨烯网状结构的半导体型氢气传感器有效
申请号: | 201810968368.5 | 申请日: | 2018-08-23 |
公开(公告)号: | CN109187660B | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
发明(设计)人: | 赵晓辉;俞一冰;田晓宇;张露莹;蒋洪川;张万里 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | G01N27/12 | 分类号: | G01N27/12;B82Y15/00;B82Y30/00 |
代理公司: | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人: | 吴姗霖 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 石墨 网状结构 半导体 氢气 传感器 | ||
1.一种基于石墨烯网状结构的半导体型氢气传感器,其特征在于,所述氢气传感器包括自上而下依次设置的上电极层(1)、半导体薄膜层(2)、敏感层、氢敏金属薄膜层(6)和下电极层(7),所述敏感层为位于半导体薄膜层和氢敏金属薄膜层之间的阵列结构,每个阵列单元包括与半导体薄膜层接触的半导体纳米柱(3)、与氢敏金属薄膜接触的氢敏金属纳米柱(5)、以及包覆于半导体纳米柱和氢敏金属纳米柱侧面的石墨烯网状结构(4);
所述半导体型氢气传感器是通过以下方法制备得到的:
步骤1、采用化学气相沉积法在双通AAO模板的孔道内壁沉积一层石墨烯网状结构;
步骤2、采用磁控溅射法在步骤1处理后的双通AAO模板的上表面沉积半导体薄膜,下表面沉积氢敏金属薄膜,并使半导体和氢敏金属在AAO孔道内接触连通,形成肖特基结;
步骤3、采用磁控溅射法在步骤2处理后的AAO模板的上表面和下表面沉积电极层,并在磷酸溶液中腐蚀AAO模板,得到所述基于石墨烯网状结构的半导体型氢气传感器。
2.根据权利要求1所述的基于石墨烯网状结构的半导体型氢气传感器,其特征在于,所述半导体薄膜层为In2O3、ZnO、TiO2或WO3,厚度为50nm~500nm;所述氢敏金属薄膜层为Pd或Pt,厚度为50nm~500nm;所述半导体纳米柱的材料为In2O3、ZnO、TiO2或WO3,氢敏金属纳米柱的材料为Pd或Pt。
3.根据权利要求1所述的基于石墨烯网状结构的半导体型氢气传感器,其特征在于,所述上电极层和下电极层为Au或Cu,厚度为100nm~300nm。
4.根据权利要求1所述的基于石墨烯网状结构的半导体型氢气传感器,其特征在于,所述敏感层中每个阵列单元的直径为90nm~900nm,高度为0.1μm~1μm。
5.根据权利要求1所述的基于石墨烯网状结构的半导体型氢气传感器,其特征在于,所述敏感层的每个阵列单元中,半导体纳米柱的高度为阵列单元高度的1/3~1/2。
6.一种基于石墨烯网状结构的半导体型氢气传感器的制备方法,包括以下步骤:
步骤1、采用化学气相沉积法在双通AAO模板的孔道内壁沉积一层石墨烯网状结构;
步骤2、采用磁控溅射法在步骤1处理后的双通AAO模板的上表面沉积半导体薄膜,下表面沉积氢敏金属薄膜,并使半导体和氢敏金属在AAO孔道内接触连通,形成肖特基结;
步骤3、采用磁控溅射法在步骤2处理后的AAO模板的上表面和下表面沉积电极层,并在磷酸溶液中腐蚀AAO模板,得到所述基于石墨烯网状结构的半导体型氢气传感器。
7.一种基于石墨烯网状结构的半导体型氢气传感器的制备方法,具体包括以下步骤:
步骤1、双通AAO模板的预处理:依次采用酒精、丙酮、去离子水对双通AAO模板进行超声清洗,干燥;所述双通AAO模板的孔径为90nm~900nm,孔深为0.1μm~1μm;
步骤2、石墨烯网状结构的制备:采用化学气相沉积的方法,在步骤1清洗干燥后的AAO模板的孔道内壁沉积一层石墨烯网状结构;具体过程为:首先,将步骤1清洗干燥后的AAO模板在铁盐溶液中浸泡10~15min,吹干;随后,将其放入石英管反应腔内,在真空度低于10Pa的条件下将炉内温度升高至600℃~800℃,通入18mL/min~20mL/min的H2,维持管内气压在130Pa~150Pa;然后,将反应腔内温度调整到600℃~700℃,通入流量为15mL/min~20mL/min的C2H2,维持管内气压在200Pa~300Pa,通过控制沉积时间为2~6h,在AAO模板内壁上沉积石墨烯网状结构,得到附着有石墨烯网的双通AAO模板;
步骤3、In2O3薄膜的制备:以纯度不低于99.99wt%的高纯In2O3陶瓷靶为靶材,采用射频反应溅射的方法在经步骤2所得到的附着有石墨烯网状结构的双通AAO模板的一侧沉积In2O3薄膜和纳米柱;具体工艺参数:背底真空度低于8×10-4Pa,以气体流量比为O2:Ar=1:(17~20)的混合气体为溅射气体,溅射气压0.2Pa~1.0Pa,溅射功率60W~300W,溅射时间10min~45min;
步骤4、Pd薄膜的制备:以纯度不低于99.99wt%的高纯Pd金属靶为靶材,采用直流磁控溅射的方法在经步骤3所得到的双通AAO模板的另一面沉积氢敏金属Pd薄膜和纳米柱;具体工艺参数为:背底真空度低于8×10-4Pa,以高纯Ar为溅射气体,溅射气压0.2Pa~0.8Pa,溅射功率40W~150W,溅射时间15min~40min,使得沉积的Pd纳米柱与In2O3纳米柱在石墨烯网状结构内接触连通,并形成肖特基势垒;
步骤5、上、下电极层的制备:采用磁控溅射法在步骤4得到的双通AAO模板的上表面和下表面分别沉积金属电极;然后置于质量分数为5wt%~10wt%的磷酸溶液中腐蚀,腐蚀时间2h~10h,腐蚀温度40℃~60℃;即可得到所述基于石墨烯网状结构的半导体型氢气传感器。
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