[发明专利]一种金刚石微粉研磨块及其制造方法

权利要求书

1.一种金刚石微粉研磨块，包括基体和钎焊在所述基体表面的结块，其特征在于：所述基体为中碳优质钢，所述结块的原料包括金刚石微粉和锡银基钎料。

2.如权利要求1所述的一种金刚石微粉研磨块，其特征在于：所述金刚石微粉的粒度介于10-20um之间。

3.如权利要求1所述的一种金刚石微粉研磨块，其特征在于：所述锡银基钎料的粒度介于50-70um之间。

4.如权利要求1所述的一种金刚石微粉研磨块，其特征在于：所述锡银基钎料为预合金粉末，所述锡银基钎料中的元素包括Sn、Ag、Cu和Ti，其中Ti在所述锡银基钎料的元素中所占的质量百分比为10％。

5.如权利要求1所述的一种金刚石微粉研磨块，其特征在于：所述基体的表面凹设有若干个用于填涂所述金刚石微粉和所述锡银基钎料的圆形凹槽，各所述圆形凹槽的深度分别为100-300um。

6.如权利要求1所述的一种金刚石微粉研磨块的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)选取所述金刚石微粉和所述锡银基钎料，其中所述锡银基钎料为球状的预合金粉末，将所述金刚石微粉与所述锡银基钎料组成混合粉末，其中所述金刚石微粉在所述混合粉末中所占的质量百分比为10％-40％，余量为所述锡银基钎料，将所述混合粉末球磨15-25h，使得球状的所述锡银基钎料破裂，并得到混合均匀的所述混合粉末；

(2)打磨所述基体，去除所述基体表面的油污和氧化膜；

(3)使用超声波清洗机去除所述基体的表面污渍，所述超声波清洗机中的清洗液为丙酮，清洗后取出所述基体，待所述基体的表面风干；

(4)将酒精加入步骤1中球磨后的所述混合粉末，搅拌混合，使所述混合粉末完全被酒精润湿，得到所述混合粉末与酒精的混合物，将所述混合物置于所述基体的表面；

(5)使用刮料机将所述基体的表面上的所述混合物刮平，待酒精挥发后，所述基体的表面上形成多个由所述混合物组成的结块，得到钎焊前的形成有结块的所述基体，所述基体的表面上的所述混合物的厚度为150-350um；

(6)将表面形成有所述结块的所述基体放入钎焊真空炉中钎焊18-22min，钎焊真空炉中的温度为600-700℃，真空度小于热态5×10^-4Pa，得到金刚石微粉研磨块。

7.如权利要求6所述的一种金刚石微粉研磨块的制造方法，其特征在于：步骤(6)中，所述钎焊真空炉中温度为650℃，所述钎焊真空炉的真空度为热态10^-4Pa。

8.如权利要求6所述的一种金刚石微粉研磨块的制造方法，其特征在于：步骤(6)中，所述钎焊真空炉内的钎焊时间为20min。

9.如权利要求6所述的一种金刚石微粉研磨块的制造方法，其特征在于：所述基体的表面凹设有若干个用于填涂所述金刚石微粉和所述锡银基钎料的圆形凹槽，各所述圆形凹槽的深度均为100-300um，在所述步骤2中，同时对所述基体的表面和所述圆形凹槽进行打磨，在所述步骤4中，将所述混合物填涂入各个所述圆形凹槽中，并使得所述混合物高出所述基体表面，在所述步骤5中，使用刮料机将所述混合物刮平后，所述混合物高出所述基体表面30-70um。

10.如权利要求6所述的一种金刚石微粉研磨块的制造方法，其特征在于：所述圆形凹槽呈网络状均匀分布在所述基体的表面。