[发明专利]输入/输出模块和电子装置有效

专利信息
申请号: 201810966392.5 申请日: 2018-08-23
公开(公告)号: CN109428957B 公开(公告)日: 2022-02-25
发明(设计)人: 徐在一;金祺宰;卢大瑛;梁舜雄;赵容珞 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H04R1/10;G06F1/16
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 王春芝;金光军
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 输入 输出模块 电子 装置
【说明书】:

提供一种输入/输出模块和电子装置,所述电子装置包括被设置为与所述电子装置的壳体中的开口对准的耳机插孔组件。所述耳机插孔组件包括至少一个结构和麦克风,所述至少一个结构包括第一通道、第二通道和第三通道,所述第一通道具有第一横截面积,所述第二通道具有比所述第一横截面积小的第二横截面积,所述麦克风设置在所述至少一个结构的外部并且包括基板,所述基板具有连接到所述第三通道的孔。所述第一通道沿第一方向从所述开口延伸,并且包括连接到所述开口的第一端以及与所述第一端相对的第二端,所述第二通道沿所述第一方向从所述第一通道的第二端延伸,并且所述第三通道沿与所述第一方向不同的第二方向从所述第二通道延伸。

本申请要求于2017年8月25日在韩国知识产权局提交的序列号为10-2017-0107910的韩国专利申请的优先权,所述韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。

技术领域

在此描述的本公开的实施例总体上涉及电子装置中的耳机插孔组件和电子部件(诸如,麦克风、扬声器等)的布置。

背景技术

电子装置可包括多种电子部件,诸如,麦克风、扬声器、相机、湿度传感器等。例如,一个这种电子装置可包括多个麦克风,以满足对更好的音频性能或更好通话质量的不断增长的用户需求。电子装置可通过利用多个麦克风来实现改善的噪音抑制、回波消除和波束成形等。多个麦克风可位于诸如电子装置的下端、上端、前表面、后表面等的多个位置。

上述信息仅作为背景信息被呈现,以帮助理解本公开。关于上述信息中的任何信息是否可适用于针对本公开的现有技术,未做出确定,也未做出声明。

发明内容

当电子装置包括多个麦克风时,用于多个麦克风的孔可形成在电子装置的壳体的外部上,因此电子装置的美学外观可能受到负面影响。此外,在电子装置内部可能必须为多个麦克风提供单独空间。

根据本公开的一个实施例,一种电子装置可包括被设置为与用于插入耳机连接器的通道邻近的电子部件。

根据本公开的一方面,一种电子装置包括:壳体,包括第一板、第二板以及侧部构件,所述第二板背对所述第一板,所述侧部构件包围所述第一板和所述第二板之间的空间并且包括开口;触摸屏显示器,通过所述第一板暴露;以及耳机插孔组件,被设置为与所述开口对准。所述耳机插孔组件包括:至少一个结构,包括具有第一横截面积的第一通道、具有比所述第一横截面积小的第二横截面积的第二通道以及第三通道;以及麦克风,设置在所述至少一个结构的外部上并且包括基板,所述基板具有连接到所述第三通道的孔。所述第一通道沿第一方向从所述开口延伸以容纳外部耳机连接器,并且包括连接到所述开口的第一端以及与所述第一端相对的第二端,所述第二通道沿所述第一方向从所述第一通道的第二端延伸,并且所述第三通道沿与所述第一方向不同的第二方向从所述第二通道延伸。

根据本公开的另一方面,一种输入/输出模块包括耳机插孔壳体和麦克风,所述耳机插孔壳体包括第一通道、第二通道和第三通道,所述麦克风设置在所述耳机插孔壳体的第一外围壳体上,其中,所述第一外围壳体包括连接到所述第三通道的开口,并且所述麦克风包括连接到所述第三通道的孔。所述第一通道容纳通过另一开口插入的外部耳机连接器,所述第一通道沿第一方向从所述另一开口延伸,并且包括连接到所述另一开口的第一端以及与所述第一端相对的第二端,所述第二通道沿所述第一方向从所述第二端延伸,并且所述第三通道沿与所述第一方向不同的第二方向从所述第二通道延伸。

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