[发明专利]一种可结合的感光芯片、摄像头模组及电子设备

说明书

本申请实施例公开了一种可结合的感光芯片、摄像头模组及电子设备。该感光芯片包括位于衬底上的至少两个像素阵列、与像素阵列对应电连接的至少两个相互独立的集成电路以及结合框架；相邻两个像素阵列之间具有无功能区，无功能区包括切割路线，切割路线将感光芯片分为至少两个感光子芯片；至少两个相互独立的集成电路，用于分别读取对应的像素阵列输出的影像信号，并进行处理；结合框架，用于采用与切割路线匹配的感光子芯片替换不良感光子芯片后，拼接感光子芯片与剩余感光子芯片。通过上述技术方案，提高多摄系统中摄像头模组的生产、标定的精度，在一个感光子芯片损坏或功能不良时，可以替换掉该损坏或功能不良的感光子芯片。

技术领域

本申请实施例涉及半导体器件技术，尤其涉及一种可结合的感光芯片、摄像头模组及电子设备。

背景技术

具有多个摄像头模组的电子设备能够分别控制不同的摄像头执行不同功能，从而使得通过摄像头捕捉的画面具有更多内容且更加清晰，成像更加精致、色彩更加鲜艳。

然而，相关技术中具有多个摄像头模组的多摄系统通常是将多个摄像头模组通过支架组装得到的。如图1所示，通过支架130将第一摄像头模组10和第二摄像头模组20装配成多摄系统。每个摄像头模组包括感光芯片(140，150)及镜头组件(110，120)，其中，镜头组件(110，120)包括镜头、镜座和马达。感光芯片(140，150)焊接于线路板160上，且感光芯片(140，150)上的成像区(141，151)位于镜头(110，120)的垂直投影区域。由于采用模组级别的组装方式，可能无法满足模组间位置的生产、标定精度要求。如双目测距、图像融合等场景，微小的距离或角度的偏差都会对最终结果造成较大的偏差。

发明内容

本申请实施例提供一种可结合的感光芯片、摄像头模组及电子设备，可以优化相关技术中的多摄系统的设计方案。

第一方面，本申请实施例提供了一种可结合的感光芯片，包括位于衬底上的至少两个像素阵列、与像素阵列对应电连接的至少两个相互独立的集成电路以及结合框架；

相邻两个像素阵列之间具有无功能区，所述无功能区包括切割路线，所述切割路线将所述感光芯片分为至少两个感光子芯片，其中，所述切割路线用于指示对所述感光芯片进行切割的轨迹；

所述至少两个相互独立的集成电路，用于分别读取对应的像素阵列输出的影像信号，并进行处理；

所述结合框架，用于采用与所述切割路线匹配的感光子芯片替换不良感光子芯片后，拼接所述感光子芯片与剩余感光子芯片。

第二方面，本申请实施例还提供了一种摄像头模组，该摄像头模组包括如上述第一方面所述的可结合的感光芯片。

第三方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，该电子设备具有如上述第二方面所述的摄像头模组。

本申请实施例提供一种可结合的感光芯片方案，包括位于衬底上的至少两个像素阵列、与像素阵列对应电连接的至少两个相互独立的集成电路以及结合框架；相邻两个像素阵列之间具有无功能区，所述无功能区包括切割路线，该切割路线将感光芯片分为至少两个感光子芯片，其中，该切割路线用于指示对感光芯片进行切割的轨迹；结合框架，用于采用与该切割路线匹配的感光子芯片替换不良感光子芯片后，拼接所述感光子芯片与剩余感光子芯片，实现由合格的感光子芯片替换不良的感光子芯片，以避免因单个感光子芯片损坏或功能不良而导致双摄或多摄对应的整个感光芯片无法使用的问题。通过采用本申请实施例的技术方案，可以在制备多摄系统的感光芯片的过程中，在同一晶圆上设计和生产不分离式的感光芯片，提高多摄系统中各个摄像头模组的生产、标定的精度，从而，提高影像效果。还能在多摄系统中的一个感光子芯片损坏或功能不良时，可以替换掉该损坏或功能不良的感光子芯片而不影响多摄系统的正常使用，提高了感光芯片及摄像头模组的良率。

附图说明

图1为传统的双摄系统的结构示意图；