[发明专利]一种制作LED晶圆专用的硅晶棒智能加工设备在审
申请号: | 201810966037.8 | 申请日: | 2018-08-23 |
公开(公告)号: | CN108987260A | 公开(公告)日: | 2018-12-11 |
发明(设计)人: | 孙俊彪 | 申请(专利权)人: | 孙俊彪 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/304;H01L21/463 |
代理公司: | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人: | 朱海江 |
地址: | 200051 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 滚磨 硅晶棒 转动板 底板 固定旋转柱 固定装置 智能加工 转动电机 专用的 辅助装置 固定工具 空壳结构 人工调节 现有设备 执行装置 轴承安装 电机座 输出轴 制作 左端 检测 保证 | ||
1.一种制作LED晶圆专用的硅晶棒智能加工设备,包括底板(1),其特征在于:底板(1)上通过电机座安装有转动电机(2),转动电机(2)的输出轴上安装有滚磨转动板(3),滚磨转动板(3)的右端安装有滚磨执行装置(4),滚磨转动板(3)中部安装有滚磨固定装置(5),底板(1)的左端安装有滚磨辅助装置(6);
所述滚磨转动板(3)的下端设置有滚磨转动杆(31),滚磨转动杆(31)的下端通过滑动配合方式与滚磨滑槽(32)相连,滚磨滑槽(32)安装在底板(1)上;
所述滚磨固定装置(5)包括通过轴承安装在滚磨转动板(3)上的固定旋转柱(51),固定旋转柱(51)为空壳结构,固定旋转柱(51)上沿其周向方向均匀设置有固定调节槽,固定调节槽内设置有固定调节机构(52),固定旋转柱(51)的内壁上安装有固定推动气缸(53),固定推动气缸(53)的顶端通过法兰安装在固定驱动架(54)上,固定驱动架(54)与固定调节机构(52)之间相互配合运动;
所述固定驱动架(54)呈十字形结构,固定驱动架(54)的顶端处均通过轴承安装有固定驱动辊(541),且固定驱动辊(541)抵靠在固定调节块(522)上;
所述滚磨执行装置(4)包括安装在滚磨转动板(3)上的滚磨参照架(41),滚磨参照架(41)的中部设置有滚磨调节槽,滚磨调节槽内设置有滚磨调节机构(7),滚磨参照架(41)与滚磨转动板(3)之间通过滑动配合方式连接有执行安装架(42),执行安装架(42)与滚磨参照架(41)的内壁之间连接有执行弹簧(43),执行安装架(42)的内壁上通过电机座安装有执行驱动电机(44),执行驱动电机(44)的输出轴上通过联轴器与执行丝杠(45)的下端相连,执行丝杠(45)的上端通过轴承安装在执行安装架(42)上,执行丝杠(45)上设置有执行滑块(46),执行滑块(46)通过滑动配合方式与执行安装架(42)相连,执行滑块(46)上安装有执行作业架(47),执行作业架(47)上设置有执行机构(49)。
2.根据权利要求1所述的一种制作LED晶圆专用的硅晶棒智能加工设备,其特征在于:所述滚磨辅助装置(6)包括安装在底板(1)上的辅助支撑架(66)上,辅助支撑架(66)上设置有辅助作业孔,辅助作业孔内通过滑动配合方式安装有辅助抵靠架(67),辅助抵靠架(67)呈倒T型结构,且辅助抵靠架(67)的下端包裹有橡胶,辅助抵靠架(67)与辅助支撑架(66)之间设置有辅助复位弹簧(68),辅助抵靠架(67)的上端通过轴承设置有辅助辊(69),辅助支撑架(66)上通过销轴设置有辅助工作板(610),辅助工作板(610)抵靠在辅助辊(69)的外壁上,且辅助工作板(610)与辅助支撑架(66)之间通过销轴连接有辅助工作气缸(611)。
3.根据权利要求1所述的一种制作LED晶圆专用的硅晶棒智能加工设备,其特征在于:所述滚磨调节机构(7)包括安装在执行滑块(46)上的调节联动杆(71),调节联动杆(71)位于滚磨调节槽内,调节联动杆(71)上通过销轴连接有调节从动杆(72),调节从动杆(72)通过轴承安装在调节转动板(73)上,调节转动板(73)安装在调节工作电机(74)的输出轴上,调节工作电机(74)通过电机座安装在滚磨参照架(41)上。
4.根据权利要求1所述的一种制作LED晶圆专用的硅晶棒智能加工设备,其特征在于:所述执行机构(49)包括安装在执行作业架(47)上的两个执行固定架(491),两个执行固定架(491)对称位于执行作业架(47)的前后两侧,每个执行固定架(491)上均通过轴承安装有一个执行滚磨辊(492),安装在两个执行滚磨架上的执行滚磨辊(492)之间设置有执行滚磨带(493),位于执行作业架(47)前端的执行滚磨辊(492)通过联轴器与执行滚磨电机(494)的输出轴相连,执行滚磨电机(494)通过电机座安装在执行固定架(491)上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造