[发明专利]一种智能手机用均热压敏胶带

说明书

本发明提供了一种智能手机用均热压敏胶带，为一散热双面贴膜，并贴合于散热件和发热部件之间，所述散热双面贴膜包括轻剥离型PET膜和重剥离型PET膜，此轻剥离型PET膜和重剥离型PET膜之间依次设置有第一导热胶粘层、石墨层和第二导热胶粘层。本发明避免胶带局部过热，实现了胶带导热性能的均匀性的同时，提高了产品的散热性能稳定性、可靠性，大大降低了产品的成本。

技术领域

本发明涉及双面粘贴片技术领域，特别是涉及一种智能手机用均热压敏胶带。

背景技术

计算机发展的趋势是发展更轻和更薄的产品，例如，平板电脑和笔记本电脑越来越流行，因为它们灵巧的外形。由于这些产品的尺寸变得更小，散热始终是一个值得考虑的方面,，高温会降低电子设备的性能、可靠性和使用寿命。因此，当前电子行业对于作为热控系统核心部件的散热材料提出越来越高的要求，迫切需要一种高效导热、轻便的材料迅速将热量传递出去，保障电子设备正常运行。均热片是一种在热源和辅助热交换器之间传递热的热交换器，其表面区域和形状比起热源更有利于散热。通过均热片，由热源产生的热“扩散”至辅助热交换器，这样得以很好的消除热源中的热积蓄。

现有技术中聚酰亚胺薄膜大多用于柔性电路板，虽然有采用聚酰亚胺薄膜烧结获得石墨散热片，从而贴覆在热源上，但是受限于聚酰亚胺薄膜的产品质量和性能的良莠不齐，影响到了散热双面贴膜散热性能的发挥，存在以下技术问题：散热不均匀，易出现胶带局部过热，提高了产品的散热性能不稳定、可靠性性能差，不利于产品质量管控，影响产品的竞争力，如何克服上述技术问题成为本领域技术人员努力的方向。

发明内容

本发明目的是提供一种用于智能手机的均热压敏胶带，该用于智能手机的均热压敏胶带在垂直方向和水平方向均提高了导热性能，避免胶带局部过热，实现了胶带导热性能的均匀性的同时，提高了产品的散热性能稳定性、可靠性，大大降低了产品的成本。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种用于智能手机的均热压敏胶带，所述散热双面贴膜贴合于散热件和发热部件之间，所述散热双面贴膜包括轻剥离型PET膜和重剥离型PET膜，此轻剥离型PET膜和重剥离型PET膜之间依次设置有第一导热胶粘层、石墨层和第二导热胶粘层；所述石墨层通过以下工艺方法获得，此工艺方法包括以下步骤：

步骤一、将聚酰亚胺薄膜从室温升至250℃，保温后升至400℃后降至室温；

步骤二、在经过步骤一的聚酰亚胺薄膜的上、下表面均涂覆一层石墨改性剂获得处理后的聚酰亚胺薄膜，所述石墨改性剂的粘度为30000 ~ 48000CP；

所述石墨改性剂由以下重量份的组分组成：二苯甲酮四酸二酐25份、均苯四甲酸二酐17份、二氨基二苯甲烷22份、二甲基甲酰胺33份、乙二醇1.6份、聚二甲基硅氧烷2.7份；

步骤三、将处理后的聚酰亚胺薄膜升温至800℃，保温后在升温至1200℃，保温后冷却，从而获得预烧制的碳化膜；

步骤四、采用压延机压延所述步骤四的预烧制的碳化膜；

步骤五、升温至2400℃，保温后再升温至2900℃，保温后冷却，从而获得主烧制的石墨膜；

步骤六、然后步骤五所得的主烧制的石墨膜进行压延从而获得所述石墨层。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1、上述方案中，将所述步骤四获得石墨膜进行压延处理。

2、上述方案中，所述轻剥离型PET膜剥离力的克重为5 ~ 10g/m 2 ，所述重剥离型PET膜剥离力的克重为50 ~ 100g/m 2 。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点和效果：