[发明专利]一种碳化硅漂移阶跃恢复二极管

说明书

本发明涉及功率半导体技术，特别涉及一种碳化硅漂移阶跃恢复二极管。本发明对常规p⁺‑p‑n₀‑n⁺碳化硅漂移阶跃恢复二极管的n₀基区进行了改造，通过将均匀掺杂的n₀基区改变为N型阶梯式变掺杂基区3，从而在N型基区内引入了方向为自下而上的内建电场，在漂移阶跃恢复二极管在脉冲放电的反向泵浦阶段，使得N型基区内的少数载流子空穴更快的被抽取，且更早的被加速至饱和速度，使得反向泵浦阶段的时间降低，从而使得脉冲放电回路中的负载上形成的电压脉冲前沿的电压变化率更大、时间更短。

技术领域

本发明涉及一种半导体开关二极管，特别涉及一种碳化硅漂移阶跃恢复二极管。

背景技术

漂移阶跃恢复二极管(Drift step recovery diodes，简称DSRD)是一种半导体开关二极管，由俄罗斯Ioffe物理技术研究所提出，一般应用于超宽带(Ultra Wide Band，简称UWB)脉冲信号源，可以达到纳秒甚至皮秒级的开关时间，具有高效率、高可靠性、结构紧凑和重量轻等特点，因此在多种脉冲信号源中被作为关键器件使用。

在几千伏甚至是几十千伏的纳秒级脉冲系统中，对于单个硅基DSRD器件，由于漂移区厚度很大，已无法满足脉冲前沿的时间要求，需要多个器件串联使用，这极大地增大了系统的体积。宽禁带碳化硅材料具有比硅材料高的禁带宽度、饱和载流子速度、热导率和临界击穿电场，使得碳化硅DSRD器件的性能大大优于硅DSRD，从而在同等电压等级及脉冲时间要求的脉冲系统中，碳化硅DSRD的串联数量远小于硅DSRD，极大的节省了系统的体积。但是，由于目前工艺水平的限制，碳化硅材料的载流子迁移率和载流子寿命较低，从而使得常规的碳化硅DSRD器件在脉冲放电的反向泵浦阶段的非速度饱和阶段，少数载流子空穴的抽取速度较慢，从而导致电压脉冲前沿时间长、电压脉冲峰值低、碳化硅DSRD功耗大，难以充分发挥碳化硅材料的优势，限制了器件的性能的提高。

发明内容

本发明要解决的技术问题是通过改变碳化硅漂移阶跃恢复二极管的内部结构，以解决电压脉冲前沿时间长、电压脉冲峰值低、碳化硅漂移阶跃恢复二极管功耗大的问题。

本发明的技术方案：一种碳化硅漂移阶跃恢复二极管，如图2所示，一种碳化硅漂移阶跃恢复二极管，其元胞结构自下而上分别为包括N型欧姆接触电极1、N型碳化硅衬底2、N型阶梯式变掺杂基区3、P型等离子存储层4、P型重掺杂阳极5、P型欧姆接触电极6；

所述N型碳化硅衬底2包括N+衬底层21与N+buffer层22；

所述N型阶梯式变掺杂基区3包括n层(n≥2)不同掺杂浓度的N型碳化硅外延层，每层N型外延层的掺杂浓度变化规律为自下而上逐层递减，表现为阶梯式的浓度分布；

本发明的方案，相比于常规的p⁺-p-n₀-n⁺碳化硅漂移阶跃恢复二极管，本发明的碳化硅漂移阶跃恢复二极管的n₀基区采用了自下而上掺杂浓度逐渐降低的阶梯式变掺杂基区。

本发明的有益效果为，本发明对常规p⁺-p-n₀-n⁺碳化硅漂移阶跃恢复二极管的n₀基区进行了改造，通过将均匀掺杂的n₀基区改变为N型阶梯式变掺杂基区3，从而在N型基区内引入了方向为自下而上的内建电场，在漂移阶跃恢复二极管在脉冲放电的反向泵浦阶段，使得N型基区内的少数载流子空穴更快的被抽取，且更早的被加速至饱和速度，使得反向泵浦阶段的时间降低，从而使得脉冲放电回路中的负载上形成的电压脉冲前沿的电压变化率更大、时间更短。本发明的N型阶梯式变掺杂基区结构使用常规的碳化硅外延工艺，与常规的p⁺-p-n₀-n⁺碳化硅漂移阶跃恢复二极管的制作工艺流程相比，只需改变外延时的掺杂条件，无需额外开发新的工艺方法。