[发明专利]一种碳化硅门极可关断晶闸管在审

专利信息
申请号: 201810960515.4 申请日: 2018-08-22
公开(公告)号: CN109065614A 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 陈万军;高吴昊;邓操;左慧玲;夏云;刘超 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L29/16 分类号: H01L29/16;H01L21/332;H01L29/74
代理公司: 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 代理人: 孙一峰
地址: 611731 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 碳化硅 衬底 门极可关断晶闸管 空穴 阴极 注入效率 少子 功率半导体技术 少数载流子寿命 少数载流子 扩散 场截止层 扩散电流 内建电场 阴极结构 缓冲层 浓度差 迁移率 阴极区 指向 掺杂 改造
【权利要求书】:

1.一种碳化硅门极可关断晶闸管,其元胞结构包括阴极结构、漂移区结构、门极结构和阳极结构;

所述阴极结构包括自下而上依次层叠设置的阴极金属(1)、N型衬底(2)和N-IEB层(13);

所述漂移区结构包括P-漂移区(4)和位于P-漂移区(4)下表面的P+场截止层(3),所述P+场截止层(3)位于N-IEB层(13)上表面;

所述门极结构包括N-门极区(5)、N+门极重掺杂区(6)以及N+门极重掺杂区(6)上表面的门极金属(8);其中,N-门极区(5)位于P-漂移区(4)上表面,N+门极重掺杂区(6)位于N-门极区(5)上层一侧,门极金属(8)位于N+门极重掺杂区(6)上表面并向两侧延伸至N-门极区(5)上表面;

所述阳极结构包括P+阳极区(7)以及位于P+阳极区(7)上表面的金属层(9);P+阳极区(7)位于N-门极区(5)另一侧的上表面;

所述N+衬底(2)包括N+buffer层(12)与位于N+buffer层(12)下表面的N+衬底层(11);

所述N-IEB层(13)是N型掺杂的碳化硅外延层,厚度为2~20μm,掺杂浓度为1e16~1e18cm-3

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