[发明专利]一种电解加工微沟槽的装置及电解加工方法

权利要求书

1.一种电解加工微沟槽的装置，其特征在于，包括：

与外部电源正极电连接的工件；

位于所述工件第一表面的第一掩膜板；其中，所述第一掩膜板包括第一绝缘层、与所述外部电源负极电连接的第一导电层和第二绝缘层；所述第一绝缘层和所述第二绝缘层分别位于所述第一导电层相对的两个表面，所述第一绝缘层与所述工件的第一表面相接触；所述第一掩膜板设置有至少一条沿所述第一掩膜板厚度方向贯穿所述第一掩膜板的第一流道沟槽；

位于所述第二绝缘层背向所述工件一侧表面的第一辅助阴极；其中，所述第一辅助阴极与所述外部电源的所述负极电连接，所述第一辅助阴极覆盖所述第一流道沟槽；

所述第一辅助阴极裸露于所述第一流道沟槽的一端部以形成第一流道入液口；所述第一辅助阴极裸露于所述第一流道沟槽的另一端部以形成第一流道出液口；

所述装置还包括：

可拆卸安装的夹具盖和夹具底座；所述夹具盖与所述夹具底座之间形成一内腔，所述工件、所述第一掩膜板和所述第一辅助阴极均设置于所述内腔内；所述工件的侧壁与所述第一掩膜板的侧壁均与所述内腔的侧壁密封连接；

所述夹具盖设置有使电解液从外界流入所述第一流道入液口的第一通孔，以及使电解液从所述第一流道出液口流入外界的第二通孔。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述外部电源为脉冲电源。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述夹具盖与所述夹具底座之间设置有密封圈。

4.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

位于所述工件与所述第一表面相对的第二表面的第二掩膜板；其中，所述第二掩膜板包括第三绝缘层、与所述外部电源负极电连接的第二导电层和第四绝缘层；所述第三绝缘层和所述第四绝缘层分别位于所述第二导电层相对的两个表面，所述第三绝缘层与所述工件的第二表面相接触；所述第二掩膜板设置有至少一条沿所述第二掩膜板厚度方向贯穿所述第二掩膜板的第二流道沟槽；

位于所述第四绝缘层背向所述工件一侧表面的第二辅助阴极；其中，所述第二辅助阴极与所述外部电源的所述负极电连接，所述第二辅助阴极覆盖所述第二流道沟槽。

5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述第一流道沟槽与所述第二流道沟槽相对设置。

6.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述第二辅助阴极裸露于所述第二流道沟槽的一端部以形成第二流道入液口；所述第二辅助阴极裸露于所述第二流道沟槽的另一端部以形成第二流道出液口。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：

可拆卸安装的夹具盖和夹具底座；所述夹具盖与所述夹具底座之间形成一内腔，所述工件、所述第一掩膜板、所述第二掩膜板、所述第一辅助阴极和所述第二辅助阴极均设置于所述内腔内；所述工件的侧壁、所述第一掩膜板的侧壁和所述第二掩膜板的侧壁均与所述内腔的侧壁密封连接；

所述夹具盖设置有使电解液从外界流入所述第一流道入液口的第一通孔，以及使电解液从所述第一流道出液口流入外界的第二通孔；

所述夹具底座设置有使电解液从外界流入所述第二流道入液口的第三通孔，以及使电解液从所述第二流道出液口流入外界的第四通孔。

8.一种微沟槽的电解加工方法，其特征在于，所述方法包括：

向位于工件第一表面的第一掩膜板的第一流道沟槽注入电解液；其中，所述工件与外部电源正极电连接，所述第一掩膜板包括第一绝缘层、与所述外部电源负极电连接的第一导电层和第二绝缘层；所述第一绝缘层和所述第二绝缘层分别位于所述第一导电层相对的两个表面，所述第一绝缘层与所述工件的第一表面相接触；所述第一流道沟槽沿所述第一掩膜板厚度方向贯穿所述第一掩膜板；所述第二绝缘层背向所述工件一侧表面设置有第一辅助阴极；所述第一辅助阴极与所述外部电源的所述负极电连接，所述第一辅助阴极覆盖所述第一流道沟槽；所述第一辅助阴极裸露于所述第一流道沟槽的一端部以形成第一流道入液口；所述第一辅助阴极裸露于所述第一流道沟槽的另一端部以形成第一流道出液口；所述夹具盖与夹具底座可拆卸安装，所述夹具盖与所述夹具底座之间形成一内腔，所述工件、所述第一掩膜板和所述第一辅助阴极均设置于所述内腔内；所述工件的侧壁与所述第一掩膜板的侧壁均与所述内腔的侧壁密封连接；所述夹具盖设置有使电解液从外界流入所述第一流道入液口的所述第一通孔，以及使电解液从所述第一流道出液口流入外界的第二通孔；

通过所述外部电源向所述工件、所述第一辅助阴极和所述第一导电层供电，以使所述电解液刻蚀所述工件；

将所述电解液抽离所述第一流道沟槽。