[发明专利]发光键盘

说明书

一种发光键盘包括导光基板、支撑板、多个键帽及多个升降连接件。导光基板包括相对的上表面与下表面，上表面包括多个组装区，各组装区上设有一组接结构。支撑板设置于导光基板上方，支撑板包括相对的顶面与底面，且支撑板对应各组装区设有一透空部，组接结构穿过透空部。多个键帽设置于支撑板上方并分别对应于多个组装区。各升降连接件衔接对应的键帽与组装区上的组接结构。本发明实施例的发光键盘的导光基板是以单层板体实现而不需额外设置遮光板与反射板，达到降低发光键盘的整体厚度。此外，通过将供升降连接件组接的组接结构设置在导光基板上，也可有利于支撑板的薄型化而能进一步降低发光键盘的整体厚度。

技术领域

本发明关于一种键盘，特别是指一种发光键盘。

背景技术

键盘为目前十分常见的输入设备，其通常是搭配电子装置使用，例如桌面计算机、笔记本电脑、智能型手机或平板计算机等等。此外，为了因应光照不足的使用环境，遂发展出一种具有发光功能的发光键盘。

目前市面上的发光键盘主要是利用背光模块(backlight module)作为发光源。背光模块大多安装于键盘的底部，用以导引光线并由各按键的底部向上发出。然而，目前安装于键盘的背光模块的导光结构一般都是采用遮光板、导光板以及反射板所叠合而成的多层板体，因此，增设背光模块势必导致键盘整体的厚度大幅增加而不利于轻薄化的发展趋势。

发明内容

有鉴于此，于一实施例中，提供一种发光键盘包括导光基板、支撑板、多个键帽以及多个升降连接件。导光基板包括相对的上表面与下表面，上表面包括多个组装区，各组装区上设有一组接结构。支撑板设置于导光基板上方，支撑板包括相对的顶面与底面，且支撑板对应各组装区设有一透空部，多个组接结构穿过多个透空部。多个键帽设置于支撑板上方并分别对应于多个组装区。各升降连接件衔接对应的键帽与组装区上的组接结构。

于一实施例中，该支撑板的该底面设有一反光层以覆盖该导光基板的该上表面。

于一实施例中，该导光基板的该下表面更设有一光反射层。

于一实施例中，该导光基板的该下表面更设有一遮光层，该光反射层夹设于该导光基板与该遮光层之间。

于一实施例中，该导光基板的该上表面更设有一导光微结构。

于一实施例中，该导光基板的各该组装区设有一贯穿孔，该贯穿孔内设有一径向限位缘，该组装结构包括至少一个组装件，该组装件的底部周缘凸设有一肩部，该组装件穿设于该贯穿孔，且该肩部抵靠于该径向限位缘。

于一实施例中，各该组接结构为一体形成于各该组装区上。

于一实施例中，该支撑板的周缘更向下延伸出一遮光板，该遮光板覆盖于该导光基板的一环周面。

于一实施例中，各该透空部包括相对的一上边缘与一下边缘，该上边缘邻接于该顶面并具有一毛边结构，该下边缘邻接于该底面。

于一实施例中，更包括一电路板，该电路板设置于该支撑板上，该电路板对应各该组装区设有一镂空部，该组接结构更穿过该镂空部中并向上凸出该支撑板的该顶面。

于一实施例中，各该升降连接件为一剪刀式连接件而包括彼此枢接的一内框架与一外框架，各该组接结构包括多个第一卡勾与多个第二卡勾，该些第一卡勾与该些第二卡勾分别位于各该组装区的相对二侧，该内框架集接于该些第一卡勾，该外框架集接于该些第二卡勾。

于一实施例中，更包括一盖板，该盖板盖设于该支撑板上且包括多个镂空孔，该些镂空孔对应该些键帽设置以显露出该些键帽，该盖板组接于该支撑板或该导光基板。

综上，本发明实施例的发光键盘的导光基板是以单层板体实现而不需额外设置遮光板与反射板，达到降低发光键盘的整体厚度。此外，通过将供升降连接件组接的组接结构设置在导光基板上，也可有利于支撑板的薄型化而能进一步降低发光键盘的整体厚度。

附图说明