[发明专利]一种微电感测量方法和装置

说明书

本发明提供了一种微电感测量方法和装置，包括标定通路和待测通路，标定通路和待测通路的一端相连接形成节点B，所述标定通路或待测通路的另一端通过与开关相连接形成节点A；标定通路中包括导线和由导线串联的标准电感；待测通路中包括导线和由导线串联的微电感；还包括电感测量装置，用于分别测量标定通路和待测通路中的电感值。本发明通过开关控制标定通路和待测通路的切换，以及将标定通路和待测通路的电感值设计为相等，可有效避免干扰，去除测试装置本身组件和导线所引入的电感，以消除测量误差，获得更准确的微电感的电感值。

技术领域

本发明属于电学测量领域，具体涉及一种微电感测量方法和装置。

背景技术

在芯片封装过程中，需要进行芯片进行键合工艺，将金属丝线的两端 分别焊接于芯片与基板电路或引线框架上，实现与外部电路的连接，被焊 接的金属线则为键合线。键合线的线径很小，通常在20μm到50μm，同 等线长下小线径会引入较大寄生电感，从而影响了芯片的整体性能。尤其 针对半导体激光芯片，当芯片中存在寄生电感时，会导致大电流信号驱动 的脉冲激光的上升沿时间变长，进而影响了芯片在测距应用中的性能，因 此需要在设计封装时准确掌握芯片上键合线的电感值，以便采取相应措施 消除影响。

由于被测量的电感值极其微小，为nH数量级，现有电感测量设备采用 直接电感测量方法很难达到所需的测量精度。设备在清零后探针稍有振动 便会带来几十nH的漂移，即使在静止不动的状态下随着时间推移在几分钟 内也会产生几nH的漂移，这种测量方法给测量结果带来很大的误差，因 此，迫切需要开发一种新的技术方案解决该技术缺陷，以便精确获取微电 感的精确测量值，为芯片封装以及应用时的电路设计和优化提供依据。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于，提供一种微电感测量 方法及装置，解决现有技术中无法精确获取键合线上微弱电感值的问题。

为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案予以实现：

本发明提供了一种微电感测量方法，包括以下步骤：

步骤一，标定获取系统误差：

通过开关控制使得基础通路与标定通路相导通，基础通路与待测通路相 断开；所述标定通路中串联有标准电感，待测通路中串联有待测电感，并且 标定通路和待测通路中包括电感值相同的连接线；所述基础通路包括电感测 量装置，基础通路通过开关分别与标定通路或待测通路形成一个完整的闭合 回路；

通过基础通路测量所述标定回路的电感值L₁，标定回路的电感值L₁减去 所述标准电感的标准电感值L₀，得到系统误差δ；

步骤二，测量待测电感的电感值：

通过开关控制使得基础通路与待测通路相导通，基础通路与标定通路相 断开，通过基础通路测量所述待测通路的电感值L₂，待测通路的电感值L₂减 去系统误差δ，得到待测微电感的电感值L。

进一步地，所述的开关通过电子开关控制模块控制实现自动切换。

进一步地，所述的标定通路为一个以上，所述的待测通路为一个以上。

进一步地，所述的待测通路为两个以上时，通过开关控制模块控制开关 先与标定通路导通，测量系统误差δ，然后通过开关控制模块控制开关分别 与两个以上待测通路依次导通。

本发明还提供了一种微电感测量装置，包括并联的标定通路和待测通 路，所述标定通路和待测通路的一端相连接形成导通的节点B，所述标定通 路或待测通路的另一端形成断开的节点A；

所述标定通路包括第一导线和由第一导线串联的标准电感；所述待测通 路包括第二导线和由第二导线串联的微电感；