[发明专利]一种金手指引线结构及其加工工艺方法在审

专利信息
申请号: 201810956329.3 申请日: 2018-08-21
公开(公告)号: CN108811318A 公开(公告)日: 2018-11-13
发明(设计)人: 张伟;陈小婷;贺泽鹏 申请(专利权)人: 记忆科技(深圳)有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K3/40
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 冯筠
地址: 518067 广东省深圳市南山区蛇口街道蛇*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 金手指 引线结构 导线部 引线部 通电导线 金属膜 有效地 披锋 翘起 通孔 生产成本 生产
【权利要求书】:

1.一种金手指引线结构,其特征在于,包括若干根金手指本体,至少一根所述金手指本体上设有引线部,所述引线部与通电导线连接,至少一根所述金手指本体连接有导线部,所述导线部上设有通孔,所述金手指本体及导线部的底部设有金属膜。

2.根据权利要求1所述的一种金手指引线结构,其特征在于,至少一根所述金手指本体还连接有信号线。

3.根据权利要求1所述的一种金手指引线结构,其特征在于,所述金手指本体为方形。

4.根据权利要求3所述的一种金手指引线结构,其特征在于,所述金手指本体的宽度为0.35-0.8mm,长度为2-3mm。

5.根据权利要求4所述的一种金手指引线结构,其特征在于,所述引线部为方形。

6.根据权利要求5所述的一种金手指引线结构,其特征在于,所述引线部的宽度为0.05-0.25mm,长度为0.1-0.5mm。

7.根据权利要求1所述的一种金手指引线结构,其特征在于,所述通孔为圆孔。

8.根据权利要求7所述的一种金手指引线结构,其特征在于,所述圆孔的直径为0.2-0.3mm。

9.根据权利要求1所述的一种金手指引线结构,其特征在于,所述金属膜为铜膜。

10.一种金手指引线结构的加工工艺方法,其特征在于,包括以下步骤:

S1,在导线部上找出铜膜对应于金手指本体的位置;

S2,对位置进行钻通孔;

S3,对通孔进行电镀,以使金手指本体与底部的铜膜导通;

S4,选择与GND连接的其中一个金手指本体的PIN处设置金手指引线;

S5,通电进行电镀金,以完成加工。

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