[发明专利]一种具有多晶硅岛的LDMOS器件在审
申请号: | 201810955274.4 | 申请日: | 2018-08-21 |
公开(公告)号: | CN109065627A | 公开(公告)日: | 2018-12-21 |
发明(设计)人: | 李泽宏;杨梦琦;王梁浩;蒲小庆;任敏;张金平;高巍;张波 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/06;H01L21/336 |
代理公司: | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人: | 敖欢;葛启函 |
地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多晶硅岛 负电荷 纵向电场 等间距排列 绝缘介质层 导通电阻 反向阻断 横向电场 击穿电压 降低器件 矩形分布 存储量 上表面 电势 耗尽 耐压 掺杂 存储 | ||
1.一种具有多晶硅岛的LDMOS器件,其特征在于:包括P型衬底(1)、P型外延层(2)、P型体区(3)、N型漂移区(10)、栅极结构;其中,所述P型外延层(2)位于P型衬底(1)的上表面;所述P型体区(3)和N型漂移区(10)位于P型外延层(2)的内部上表面;所述P型体区(3)和N型漂移区(10)的侧面接触;所述P型体区(3)的内部上表面有重掺杂的P型源极接触区(4)和重掺杂的N型源极接触区(5);所述P型源极接触区(4)和重掺杂的N型源极接触区(5)的侧面接触;所述P型源极接触区(4)和重掺杂的N型源极接触区(5)的内部上表面有源极接触(6);所述P型体区(3)的上表面有栅极结构,所述栅极结构包括侧墙(7)和栅氧化层(8)以及多晶硅栅电极(9);所述栅氧化层(8)与P型体区(3)相接触;所述多晶硅栅电极(9)位于栅氧化层(8)的上表面;所述侧墙(7)分立于栅氧化层(8)和多晶硅栅电极(9)的两侧;所述N型漂移区(10)的内部上表面远离P型体区(3)的一侧有重掺杂的N型漏极接触区(11);所述N型漏极接触区(11)的内部上表面有漏极接触(12);所述N型漂移区(10)的内部上表面有沟槽(13),所述沟槽(13)位于P型体区(3)和N型漏极接触区(11)之间且与N型漏极接触区(11)不接触;所述沟槽(13)内填有绝缘介质层,所述沟槽(13)内有多个多晶硅岛(14),所述多晶硅岛(14)沿着水平方向等间距排列,所述多晶硅岛(14)中存储有负电荷,且负电荷的存储量沿着N型漏极接触区(11)到P型体区(3)的方向逐渐减少。
2.根据权利要求1所述的一种具有多晶硅岛的LDMOS器件,其特征在于:所述源极接触(6)和漏极接触(12)的材料是金属硅化物。
3.根据权利要求2所述的一种具有多晶硅岛的LDMOS器件,其特征在于:所述源极接触(6)和漏极接触(12)的材料选自CoSi2,NiSi2,TiSi2和PtSi。
4.根据权利要求1所述的一种具有多晶硅岛的LDMOS器件,其特征在于:所述多晶硅岛(14)中的负电荷通过淀积或离子注入负电性材料形成。
5.根据权利要求1所述的一种具有多晶硅岛的LDMOS器件,其特征在于:沟槽(13)内填充的绝缘介质层材料是二氧化硅。
6.根据权利要求1所述的一种具有多晶硅岛的LDMOS器件,其特征在于:所述多晶硅岛(14)的个数是三个或者三个以上。
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