[发明专利]一种送风装置在审

专利信息
申请号: 201810952739.0 申请日: 2018-08-20
公开(公告)号: CN110848868A 公开(公告)日: 2020-02-28
发明(设计)人: 赵媛明;王泽 申请(专利权)人: 广东松下环境系统有限公司
主分类号: F24F7/08 分类号: F24F7/08;F24F11/77;F24F11/89;F24F13/24;F24F12/00;F24F11/41;F25D21/06
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 李坤
地址: 528306 广东省佛*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 送风 装置
【权利要求书】:

1.一种送风装置,其特征在于,包括:

形成外壳的壳体;

供气送风通路,用于从第二环境通过所述壳体向第一环境导入空气;

供气用风扇,用于形成从所述第二环境通过所述供气送风通路向所述第一环境流动的气流;

回风通路,用于从所述第一环境向所述壳体导入空气;

旁通通路,用于将所述回风通路中的第一环境的空气汇入所述供气送风通路;

回风用风扇,用于形成从所述第一环境向所述回风通路和旁通通路流动的气流;

控制部,调节所述供气用风扇和所述回风用风扇中的至少一个的转速,以控制所述供气送风通路中的所述第二环境的空气和所述第一环境的空气的混合比例。

2.如权利要求1所述的送风装置,其特征在于,还包括:

新风口,其是从所述第二环境向所述壳体内部导入空气的开口;

送风口,其是从所述壳体内部向所述第一环境排出空气的开口;

回风口,其是所述第一环境向所述壳体内部导入空气的开口;

所述供气送风通路连接所述新风口与所述送风口;

所述回风通路连接所述回风口与所述旁通通路;

所述旁通通路连接所述回风通路与所述供气送风通路。

3.如权利要求2所述的送风装置,其特征在于,

所述供气送风通路是由所述新风口直接连通至所述送风口的风路;

所述回风通路是由所述回风口直接连通所述旁通通路的风路。

4.如权利要求2所述的送风装置,其特征在于,还包括:

交叉部,用于所述供气送风通路中流动的空气和所述回风通路中流动的空气之间进行热量交换;

所述供气送风通路是由所述新风口经过所述交叉部连通至所述送风口的风路;

所述回风通路是由所述回风口经过所述交叉部连通至所述旁通通路的风路。

5.如权利要求2所述的送风装置,其特征在于,还包括:

交叉部,其用于所述供气送风通路中流动的空气和所述回风通路中流动的空气之间进行热量交换;

第一回风通路,其是构成所述回风通路,由所述回风口不经过所述交叉部直接连通至所述旁通通路的风路;

第二回风通路,其是构成所述回风通路,由所述回风口经过所述交叉部连通至所述旁通通路的风路;

回风口风阀,用于调节由所述回风口向所述第一回风通路和第二回风通路汇入的空气。

6.如权利要求5所述的送风装置,其特征在于,所述回风口风阀,

其位于第一位置时,将所述第二回风通路封锁的同时,将第一回风通路开通,所述第一环境的空气经第一回风通路进入所述旁通通路;

其位于第二位置时,将所述第一回风通路封锁的同时,将第二回风通路开通,所述第一环境的空气经第二回风通路进入所述旁通通路;

其位于第三位置时,将所述第一回风通路和第二回风通路开通,所述第一环境的空气同时经第一回风通路和第二回风通路进入所述旁通通路。

7.如权利要求1至6任一项所述的送风装置,其特征在于,还包括:

排风通路,用于从壳体内部向所述第二环境排出空气。

8.如权利要求7所述的送风装置,其特征在于,还包括:

排风口,其是从所述壳体内部向所述第二环境排出空气的开口;

排风口风阀,其设置于所述排风口上,用于调节所述回风通路中的空气在所述旁通通路和所述排风通路之间的走向;

所述排风通路连接所述回风通路与所述排风口;

所述回风用风扇还用于形成从所述第一环境向所述回风通路和排风通路流动的气流。

9.如权利要求8所述的送风装置,其特征在于,

当所述排风口风阀位于第一位置时,将所述排风口关闭,所述回风通路中的空气进入旁通通路;

当所述排风口风阀位于第二位置时,将所述排风口打开,所述回风通路中的空气进入排风通路。

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