[发明专利]一种线状结构无铅焊点制备装置及其制备方法

权利要求书

1.一种线状结构无铅焊点制备装置，包括底座和盖板，其特征在于:所述底座为矩形体，上部表面中间轴向开有V型槽，用于放置焊接铜棒，底座上V型槽边缘有尺寸刻度线；底座上部表面依V型槽对称加工有L型槽，L型槽位于底座内部，L型槽上端面有开口，底座上两个L型槽端口的外侧有螺孔，多个螺孔两两相对且与L型槽相通；

所述盖板为几字形结构，两块盖板分别与底座的L型槽配合，盖板通过固定螺栓与底座上的螺孔配合调节盖板的高度，盖板可沿底座上的L型槽轴向滑动。

2.一种采用线状结构无铅焊点制备装置的制备方法，其特征在于包括以下步骤:

a)制备焊接铜棒；焊接铜棒为圆柱形，靠近焊料一端打磨平整，两根铜棒相对的一端涂抹助焊剂，将铜棒放置在底座上V型槽内，两根铜棒中间留有空隙，铜棒外圆与V型槽外切，焊接铜棒与装置中的盖板外切；

b)选择焊料；焊料为Sn-3.0Ag-0.5Cu或其它无铅焊料制成的焊球或焊片,将选择的焊料放置在两根铜棒空隙中间，调整铜棒位置并安装上盖板，拧紧盖板固定螺栓；

c)将安装好铜棒和焊料的制备装置放置在无铅回流焊机中，调整回流温度曲线；

d)选择焊接温度；按照无铅回流焊机内置温度曲线，对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料的焊点试件，其峰值温度为250±5℃，整个回流曲线时间为5min，其中峰值温度持续时间为1min，空冷至室温，然后取出铜棒。