[发明专利]一种含有AlN复合结构的蓝宝石复合衬底在审
| 申请号: | 201810948187.6 | 申请日: | 2018-08-20 |
| 公开(公告)号: | CN109192828A | 公开(公告)日: | 2019-01-11 |
| 发明(设计)人: | 孙一军;程志渊;盛况;周强;孙颖 | 申请(专利权)人: | 浙江大学 |
| 主分类号: | H01L33/12 | 分类号: | H01L33/12;H01L33/32;H01L33/00 |
| 代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人: | 贾玉霞;邱启旺 |
| 地址: | 310058 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 蓝宝石 复合结构 衬底 沉积 复合 原子层沉积 外延生产 溅射 制备 蒸发 | ||
本发明提出一种含有AlN复合结构的蓝宝石复合衬底,其包括蓝宝石衬底以及沉积于所述蓝宝石衬底上的AlN复合结构,所述AlN复合结构包括沉积于蓝宝石衬底上的第一AlN层、沉积于所述第一AlN层上的Al2O3层以及沉积于所述Al2O3层上的第二AlN层,所述AlN复合结构的制备方法为蒸发、溅射、原子层沉积中的一种或多种组合,不仅可以提高GaN材料质量,降低缺陷密度,而且可以提高外延生产效率,实用性强。
技术领域
本发明属于GaN基LED生产领域,具体涉及一种含有AlN复合结构的蓝宝石复合衬底。
背景技术
由于GaN基LED相比于传统光源具有明显优势,现已成功用于通用照明、交通信号指示、显示屏和背光源等领域。在GaN基LED的外延生产中主要采用两种技术,衬底技术和外延生长技术,其中衬底技术是关键。蓝宝石衬底是目前大规模生产中规模最大、经济效益最好的衬底材料,但蓝宝石衬底与GaN材料晶格失配大,导致材料缺陷密度高。为了降低位错密度,各种复合衬底应运而生。中国专利CN102637791A提出一种基于AlN陶瓷衬底的GaN外延片结构及制备方法,包括AlN陶瓷衬底及生长于AlN陶瓷衬底上的缓冲层,所述缓冲层上生长有GaN LED结构层。该发明采用AlN陶瓷衬底,并在AlN陶瓷衬底上设置缓冲层,通过生长缓冲层后在AlN陶瓷衬底上通过MOCVD常规工艺制备得到GaN LED结构层,工艺步骤简单方便,能大大提高GaN LED晶体质量,但由于高质量的AlN陶瓷衬底难以制备,很难用于大规模生产。
发明内容
本发明针对现有蓝宝石图形衬底技术存在的不足,提出一种含有AlN复合结构的蓝宝石复合衬底,本发明的衬底能够提高材料质量,降低位错密度,实用性强。
本发明的目的通过如下技术方案来实现:
一种含有AlN复合结构的蓝宝石复合衬底,其特征在于,其包括蓝宝石衬底以及沉积于所述蓝宝石衬底上的AlN复合结构,所述AlN复合结构包括沉积于蓝宝石衬底上的第一AlN层、沉积于所述第一AlN层上的Al2O3层以及沉积于所述Al2O3层上的第二AlN层,且所述的AlN复合结构的制备方法为蒸发、溅射、原子层沉积中的一种或多种组合。
进一步地,所述蓝宝石衬底为蓝宝石平面衬底或蓝宝石图形衬底。
进一步地,所述第一AlN层的厚度为h1,0<h1<200nm。
进一步地,所述Al2O3层的厚度为h2,0<h2<100nm。
进一步地,所述第二AlN层的厚度为h3,0<h3<200nm。
进一步地,该复合衬底通过如下的步骤制成:
(1)首先在蓝宝石图形衬底上采用溅射方法制备第一AlN层,厚度为30-80nm,具体生长参数为:金属Al为靶材,N2和Ar分别为反应气体和工作气体,溅射功率1-2.5KW,溅射压力4-6mTorr;
(2)在完成步骤(1)并具有第一AlN层的蓝宝石图形衬底上,采用蒸发的方法制备Al2O3层,厚度为10-40nm,具体生长参数为:衬底温度100-300℃,蒸发电压6-8KV,蒸发束流50-150mA,蒸发压力4E-3~8E-3Pa。
(3)在完成步骤(2)并具有第一AlN层和Al2O3层的蓝宝石图形衬底上,采用溅射方法制备第二AlN层,厚度为60-100nm,具体的生成参数为:金属Al为靶材,N2和Ar分别为反应气体和工作气体,溅射功率1.5-2.5KW,溅射压力4-8mTorr;
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