[发明专利]PA/ABS复合材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201810948142.9 申请日: 2018-08-20
公开(公告)号: CN109233185A 公开(公告)日: 2019-01-18
发明(设计)人: 周小舟;管静;何征;张尊昌 申请(专利权)人: 惠州市沃特新材料有限公司
主分类号: C08L55/02 分类号: C08L55/02;C08L77/02;C08L39/06;C08L91/06;C08K13/04;C08K7/24;C08K7/00;C08K3/04;C08K5/134;C08K5/526
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 黄志云
地址: 516023 广东*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 石墨填充物 尼龙6树脂 导电炭黑 重量份数 抗氧剂 润滑剂 相容剂 制备
【权利要求书】:

1.一种PA/ABS复合材料,其特征在于,包括如下重量份数的下列组分:

2.如权利要求1所述的PA/ABS复合材料,其特征在于,所述石墨填充物选自鳞片石墨、膨胀石墨、微粉石墨中的至少一种。

3.如权利要求2所述的PA/ABS复合材料,其特征在于,所述鳞片石墨的粒径为150~200微米;

所述膨胀石墨的粒径为30~60微米,或所述膨胀石墨为膨胀后未处理的虫体状膨胀石墨;

所述微粉石墨的粒径为7~10微米。

4.如权利要求1所述的PA/ABS复合材料,其特征在于,所述导电炭黑的粒径为100~200nm之间,其体积电阻率小于150Ohm·cm。

5.如权利要求1-4任一项所述的PA/ABS复合材料,其特征在于,所述ABS树脂中,丁二烯橡胶的质量占所述ABS树脂总质量的27%~60%。

6.如权利要求1-4任一项所述的PA/ABS复合材料,其特征在于,所述相容剂选自苯乙烯-马来酸酐无规共聚物、苯乙烯-丙烯腈-马来酸酐三元无规共聚物、苯乙烯-马来酸酐-N-苯基马来酰亚胺三元共聚物中的至少一种。

7.如权利要求6所述的PA/ABS复合材料,其特征在于,所述苯乙烯-马来酸酐无规共聚物中,马来酸酐占所述苯乙烯-马来酸酐无规共聚物总质量的18%~26%;

所述苯乙烯-丙烯腈-马来酸酐三元无规共聚物中,马来酸酐占所述所述苯乙烯-丙烯腈-马来酸酐三元无规共聚物总质量的2%~10%;

所述苯乙烯-马来酸酐-N-苯基马来酰亚胺三元无规共聚物中,马来酸酐占所述苯乙烯-马来酸酐-N-苯基马来酰亚胺三元无规共聚物总质量的4%~8%,N-苯基马来酰亚胺占所述苯乙烯-马来酸酐-N-苯基马来酰亚胺三元无规共聚物总质量的5~10%。

8.一种PA/ABS复合材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

按照权利要求1-7任一项所述PA/ABS复合材料的配方称取各组分;提供具有密封结构的密炼机、设置有强制侧喂料设备的双螺杆挤出机;

将所述ABS树脂、PA树脂、石墨填充物、相容剂、抗氧剂、润滑剂、色粉混合得到混合物;

将上述混合物投入到所述密炼机中进行熔融密炼,直至材料完全混炼均匀后,取出复合材料半成品;

将所述导电炭黑投入所述双螺杆挤出机的强制侧喂料设备中;

将所述复合材料半成品投入所述双螺杆挤出机进行熔融挤出的同时,使用所述强制侧喂料设备将所述导电炭黑喂入双螺杆挤出机,共同挤出。

9.如权利要求8所述PA/ABS复合材料的制备方法,其特征在于,所述熔融密炼的步骤中,密炼温度为250~260℃;和/或

所述熔融挤出的步骤中,挤出温度为230~240℃。

10.如权利要求1-8任一项所述PA/ABS复合材料在IC封装及电工电子领域的应用。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州市沃特新材料有限公司,未经惠州市沃特新材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810948142.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top