[发明专利]部分遮挡式转子组件有效
申请号: | 201810946857.0 | 申请日: | 2018-08-20 |
公开(公告)号: | CN110855043B | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
发明(设计)人: | 彭奂森 | 申请(专利权)人: | 东元电机股份有限公司 |
主分类号: | H02K1/32 | 分类号: | H02K1/32 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 吴志红;臧建明 |
地址: | 中国台湾台北*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 部分 遮挡 转子 组件 | ||
本发明提供一种部分遮挡式转子组件,包含一转子本体、一第一挡板与一第二挡板。转子本体,开设有多个自一第一端部延伸至一第二端部的内部流道,且第一端部与第二端部具有多个导流片。第一挡板,设置于第一端部,并对应内部流道划分出一第一通风区与一第一遮风区。第二挡板,设置于第二端部,并对应第一遮风区与第一通风区分别划分出一第二通风区与一第二遮风区。因此,在部分遮挡式转子组件旋转时,外部空气分别自第一通风区与第二通风区流动至第二遮风区与第一遮风区,藉以逸散部分遮挡式转子组件产生的一热能。
技术领域
本发明涉及一种转子结构,尤其涉及一种部分遮挡式转子组件。
背景技术
马达是一种通过电磁感应,将电能转换成动能的装置,为现今社会中即为普遍且应用极为广泛的电机,通常包含马达框架与马达核心组件,马达核心组件又包含定子结构与转子结构。在将电能转换成动能的过程当中,电流会在定子绕组导通,藉以产生电流磁效应。然而,在导通的过程中,会因为线圈本身所包含的电阻,使得电流会有所损耗(例如为铜损跟铁损),进而产生多余的热能。这些热能会对马达内部的元件产生破坏,造成马达无法正常运作。因此,如何将马达产生多余的热能排除是一件极为重要的课题。
请一并图1至图3,其中,图1是显示现有技术的转子结构的立体图;图2是显示图1的A─A剖视图;以及,图3是显示现有技术的转子结构的运转状态的温度位阶分布图。如图所示,一种转子结构PA1,包含一转子本体PA11与一挡板PA12。
转子结构PA1自一第一端部PAP1沿一延伸方向PAD延伸至第二端部PAP2,并开设有多个沿第一端部PAP1沿延伸方向PAD延伸至第二端部PAP2的内部流道PAIT,且转子结构PA1的第一端部PAP1具有多个导流片PA111。
挡板PA12,设置于第一端部PAP1,并与导流片PA111相连结,且与任两相邻的导流片PA111形成一导流通道PAT,藉以形成多个上述的导流通道PAT。
当马达开始运作,使转子结构PA1开始旋转时,会因为导流片PA111的关系,而在第一端部PAP1产生一离心气流PACF,使得第一端部PAP1形成一低压带。而气流会自高压带流向低压带,因此,内部流道PAIT的空气就会往第一端部PAP1移动,以形成一气流PAF,间接造成了第二端部PAP2也形成低压带。此时,外界环境属于高压带,故外界环境的空气就会往第二端部PAP2移动,以形成气流PAF。气流PAF流经内部流道PAIT,可以将转子结构PA1所产生的热能带走,藉以降低转子结构PA1运转时的温度,避免温度过高所造成的问题。
如图3所示,转子结构PA1在运转状态下的温度位阶分布图。在此需说明的是,温度位阶是一种温度区间的概念,每一个温度位阶都包含一个实际温度区间,且温度位阶越高,表示所包含的实际温度区间越高。例如:温度位阶1指摄氏温度11度至20度,则温度位阶2则表示摄氏温度21至30度…以此类推。
从附图可以明显看出,转子结构PA1的温度位阶10,也就是温度最高的地方,分布在转子本体PA11的中心区域,且范围几乎占了转子本体PA11的三分之一。而温度位阶从温度位阶10的区域分别往第一端部PAP1与第二端部PAP2的方向递减,也就是说,转子结构PA1的温度分布是从中心的温度最高分别往左右两侧递减。
然而,气流PAF皆是由第二端部PAP2往第一端部PAP1,即单向流动循环,在流动的过程中,气流PAF会不断吸收转子结构PA1的热能,因此,气流PAF越往第一端部PAP1移动,其温度会越高,容易造成进气流处(即第二端部PAP2)的温度较低,而出气流处(即第一端部PAP1)温度较高的问题。此外,若要使气流PAF再次流进第二端部PAP2并往第一端部PAP1流动,便需要在马达框架或是定子结构上开设通道,又称风沟,以使气流PAF自第一端部PAP1流出后,可以经由通道再次流进第二端部PAP2。而在马达框架或是定子结构上开设通道将会提升制程上的难易度,也会造成制造成本的上升。而且,开设风沟也会占据掉散热鳍片的位置,马达框架上需要移除散热鳍片才可以开设风沟,便会因为减少散热鳍片的数量、减少散热面积,造成降低散热效率的问题。
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