[发明专利]一种便于多点投放的金融投资系统主机在审
| 申请号: | 201810944258.5 | 申请日: | 2018-08-18 |
| 公开(公告)号: | CN109041527A | 公开(公告)日: | 2018-12-18 |
| 发明(设计)人: | 曹秋霞;张华新 | 申请(专利权)人: | 柳州市嘉乐投资有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06Q40/06 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 545001 广西壮族自治区*** | 国省代码: | 广西;45 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电路板 气板 半导体冷却片 电器元件 金融投资 系统主机 螺栓板 插槽 底端 支架 电路板安装 投放 传统主机 电器本体 顶端安装 机壳内壁 机壳内部 散热效率 主机运行 出气 散热 底座 气罩 连通 | ||
本发明公开了一种便于多点投放的金融投资系统主机,包括机壳,所述机壳底端的四角均固定有底座,所述机壳的前侧开设有插槽,且插槽开设有多组,所述机壳内壁的两侧均固定有螺栓板,且螺栓板的顶端安放置有电路板,所述电路板的顶端安装有电器元件本体,且电器元件本体安装有多组,所述机壳的底端连通有气罩和半导体冷却片,且气罩位于半导体冷却片的左侧,所述机壳内部的底端连接有支架,且支架上固定有气板,所述气板位于电路板的正下方。本发明通过电路板安装于气板的正上方,主机运行时,电路板上的电器本体将产生热量,通过气板产生气体对电路板的顶端进行均匀的出气散热,大大提高了传统主机的散热效率。
技术领域
本发明涉及一种主机,具体为一种便于多点投放的金融投资系统主机。
背景技术
目前,金融投资亦称“证券投资”,经济主体为获取预期收益或股权,用资金购买股票、债券等金融资产的投资活动,金融投资既是一个领域又是一种方式,是发达的市场经济与信用的产物,随着科技的不断进步和发展,金融投资主要走互联网路线,通过网络主机进行数据的处理,一般主机散热主要通过内部风扇进行降温,主机长期工作时,散热效果不佳,很容易导致主机的损坏,从而导致主机系统崩溃,造成不必要麻烦,为了解决上述中存在的问题,因此,我们提出一种便于多点投放的金融投资系统主机。
发明内容
本发明的目的在于提供一种便于多点投放的金融投资系统主机,通过电路板安装于气板的正上方,主机运行时,电路板上的电器本体将产生热量,通过气板产生气体对电路板的顶端进行均匀的出气散热,大大提高了传统主机的散热效率,解决了背景技术中所提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种便于多点投放的金融投资系统主机,包括机壳,所述机壳底端的四角均固定有底座,所述机壳的前侧开设有插槽,且插槽开设有多组,所述机壳内壁的两侧均固定有螺栓板,且螺栓板的顶端安放置有电路板,所述电路板的顶端安装有电器元件本体,且电器元件本体安装有多组,所述机壳的底端连通有气罩和半导体冷却片,且气罩位于半导体冷却片的左侧,所述机壳内部的底端连接有支架,且支架上固定有气板,所述气板位于电路板的正下方。
作为本发明的一种优选实施方式,所述电路板顶端的两侧均开设有凹槽,所述凹槽的内部安装有螺栓。
作为本发明的一种优选实施方式,所述螺栓贯穿于凹槽的内部,所述螺栓与螺栓板为螺栓连接。
作为本发明的一种优选实施方式,所述气罩的内部安装有电机,所述电机的电机轴上安装有扇叶。
作为本发明的一种优选实施方式,所述气罩与半导体冷却片的顶端包裹有输气管,所述输气管的另一端与气板的底端连通。
作为本发明的一种优选实施方式,所述气板的顶端开设有出气孔,且出气孔开设有多组。
与现有技术相比,本发明的有益效果如下:
本发明一种便于多点投放的金融投资系统主机:
1.通过电路板安装于气板的正上方,主机运行时,电路板上的电器本体将产生热量,通过气板产生气体对电路板的顶端进行均匀的出气散热,大大提高了传统主机的散热效率。
2.通过机壳的底端安装有半导体制冷片,使通过气板内的气体为冷风气体,大大利于对电路板进行散热,散发电器本体工作时产生的热量。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本发明便于多点投放的金融投资系统主机的整体结构示意图;
图2为本发明便于多点投放的金融投资系统主机的机壳内部结构示意图。
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