[发明专利]陶瓷材料件的表面处理方法、壳体组件及电子设备

权利要求书

1.一种陶瓷材料件的表面处理方法，其特征在于，所述陶瓷材料件包括基板，所述基板具有相对设置的内表面和外观面，所述内表面上设有镭雕区域，所述表面处理方法包括如下步骤：

在所述内表面上设置一层第一颜色层；

采用镭雕设备对所述第一颜色层进行镭雕去除特定区域内的所述第一颜色层以形成镭雕纹理；

在所述镭雕纹理上设置一层第二颜色层，所述第二颜色层的至少一部分填充到所述镭雕纹理内；

对所述陶瓷材料件进行干燥处理。

2.根据权利要求1所述的陶瓷材料件的表面处理方法，其特征在于，所述镭雕纹理形成为线条状，所述镭雕纹理具有多个深度不同的镭雕部分。

3.根据权利要求2所述的陶瓷材料件的表面处理方法，其特征在于，所述镭雕纹理的厚度在所述镭雕纹理的长度方向上逐渐减小。

4.根据权利要求1所述的陶瓷材料件的表面处理方法，其特征在于，所述镭雕纹理包括多个离散分布的镭雕点群，每个所述镭雕点群包括多个间隔设置的镭雕点，多个所述镭雕点群的多个所述镭雕点的分布密度不同。

5.根据权利要求4所述的陶瓷材料件的表面处理方法，其特征在于，每个所述镭雕点均形成为圆形，多个所述镭雕点群中的所述镭雕点的直径不同。

6.根据权利要求1所述的陶瓷材料件的表面处理方法，其特征在于，所述第二颜色层为油墨层或釉料层。

7.根据权利要求1所述的陶瓷材料件的表面处理方法，其特征在于，还包括：在对所述镭雕区域进行镭雕之前，对所述陶瓷材料件进行超声清洗。

8.根据权利要求1所述的陶瓷材料件的表面处理方法，其特征在于，还包括：在对所述镭雕区域进行镭雕之后且在所述镭雕纹理的外表面上设置所述第二颜色层之前，对所述镭雕纹理进行抛光处理。

9.根据权利要求1所述的陶瓷材料件的表面处理方法，其特征在于，还包括：在所述外观面上设置AF膜。

10.一种电子设备的壳体组件，其特征在于，包括：

陶瓷材料件，所述陶瓷材料件采用根据权利要求1-9中任一项所述的表面处理方法进行处理。

11.根据权利要求10所述的壳体组件，其特征在于，还包括：本体部，所述陶瓷材料件设在所述本体部的外周壁上，所述镭雕区域设在所述陶瓷材料件靠近所述本体部的所述内表面上。

12.根据权利要求11所述的壳体组件，其特征在于，所述陶瓷材料件的厚度为0.4mm-0.5mm。

13.一种电子设备，其特征在于，包括根据权利要求10-12中任一项所述的壳体组件。