[发明专利]一种办公桌连接支架的制备方法

说明书

本发明属于连接件技术领域，涉及一种办公桌连接支架的制备方法。所述制备方法包括以下步骤：将Fe‑Cu‑C复合材料压制成型为基体，在基体顶面覆盖磷粉，加热熔渗，然后再退火处理，将退火后的制品在300‑500MPa下复压1‑3min，然后在复压制品顶面摆放熔渗剂块进行烧结熔渗。

技术领域

本发明属于连接件技术领域，涉及一种办公桌连接支架的制备方法。

背景技术

连接支架用于可拆卸的组合办公桌上，将拆卸的办公桌的几块板组装成成品，方便办公桌的运输和拆卸。传统的连接支架采用Q235材料产品通过拉丝成型后再进行铣切削加工、钻孔、攻丝、去毛刺、表面处理等工序，虽然产品强度能够达到技术要求的大于17N/M，但是产品的一致性比较差，报废率高，生产成本大，原料利用率低，工序复杂，不适合大批量生产。目前，也逐渐采用粉末冶金的工艺来制备连接支架，来降低生产成本，保产品的一致性。但是采用常规的压制烧结工艺制造的粉末冶金零件，一般含有10％以上的孔隙，残留的孔隙作为一种缺陷，影响粉末冶金连接压板的抗拉强度、冲击韧性、疲劳强度、硬度、以及零部件气密性等，致使连接压板不能满足使用要求。零件所有的力学性能都主要受控于材料的密度，因此，消除或减少粉末冶金连接压板的残留孔隙是获得高致密性、高强度、高冲击韧性、高硬度的有效途径。

熔渗是采用熔点比压坯或烧结坯组分低的金属或合金作熔渗剂，在熔渗剂熔点或者共晶点以上的温度，让坯体内孔隙被金属液填充，冷却下来得到致密材料或零件的烧结工艺。与普通液相烧结相比较，熔渗靠液相从外部直接填充孔隙而实现致密化，而不依靠本身的体积收缩，是提高铁基粉末冶金零件密度、强度、表面封孔的有效方法。但是，粉末冶金过程中形成的孔隙有一大部分为封闭孔隙，即使采用熔渗工艺，熔渗合金液也很难渗进封闭孔隙，因此，单独使用熔渗工艺还是难以大幅度提高材料的密度。

发明内容

本发明针对现有技术存在的上述缺点，提供一种办公桌连接支架的制备方法，获得的连接支架组织孔隙低，密度高，力学性能优异。

本发明的上述目的可通过下列技术方案来实现：一种办公桌连接支架的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：

将Fe-Cu-C复合材料压制成型为基体，在基体顶面覆盖磷粉，加热熔渗，然后再退火处理，将退火后的制品在300-500MPa下复压1-3min，然后在复压制品顶面摆放熔渗剂块进行烧结熔渗。

作为优选，所述Fe-Cu-C复合材料中Cu的质量百分比为4-6％，C的质量百分比为0.2-0.8％，其余为Fe。

作为优选，所述熔渗剂块由以下成分组成：Fe 2-5％，Zn 1-3％，Mn 0-3％，Si 0-2％，Al 0-1％，余量为Cu。

作为优选，所述磷粉、熔渗剂块和基体的质量比为(0.5-3)：(8-15)：100。

作为优选，所述加热熔渗为在保护气氛下，以300-500℃的温度处理10-30min。

作为优选，所述退火处理为在保护气氛下，于700-1000℃下退火20-50min。

作为优选，所述烧结熔渗在保护气氛中进行，温度为1100-1300℃，熔渗时间为1-3h。

作为优选，所述保护气氛为二氧化碳、氮气、氢气中的一种或多种。

与现有技术相比，本发明通过在基体顶面覆盖磷，进行加热熔渗，退火，复压及后续烧结熔渗，有效提高渗铜剂的熔渗效果，降低材料的孔隙率，提高材料密度，从而获得力学性能优异的办公桌连接支架。

具体实施方式

以下是本发明的具体实施例，对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。