[发明专利]化学机械抛光设备及方法有效
申请号: | 201810942811.1 | 申请日: | 2013-12-30 |
公开(公告)号: | CN109243976B | 公开(公告)日: | 2023-05-23 |
发明(设计)人: | R·巴贾杰;T·H·奥斯特赫尔德;H·陈;T·Y·李 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/306 | 分类号: | H01L21/306;H01L21/67 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 金红莲;侯颖媖 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 化学 机械抛光 设备 方法 | ||
1.一种抛光基板的方法,包括:
在基板支架中提供基板;
提供抛光平台,所述抛光平台具有可移动的抛光垫,所述抛光垫具有两个或更多个区域,每个区域可被操作以按时序接收至少两种不同的浆料组分;以及
依序将至少两种不同的浆料组分分配到所述抛光垫上的所述两个或更多个区域中,所述至少两种不同的浆料组分包括没有材料移除或腐蚀抑制浆料组分的表面改质浆料组分、没有表面改质或腐蚀抑制浆料组分的材料移除浆料组分、以及没有材料移除或表面改质浆料组分的腐蚀抑制浆料组分。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,提供抛光平台包括提供直线型抛光平台,其中所述两个或更多个区域配置为横跨宽度且沿着所述抛光平台的长度延伸。
3.如权利要求1所述的方法,其特征在于,提供抛光平台包括提供旋转式抛光平台,其中所述两个或更多个区域配置为同心环。
4.如权利要求1所述的方法,其特征在于,依序分配至少两种不同的浆料组分包括将第一浆料组分分配至所述两个或更多个区域中的一个,以及将第二浆料组分分配至所述两个或更多个区域中的另一个。
5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,依序将至少两种不同的浆料组分分配到所述两个或更多个区域中包括将所述表面改质浆料组分分配至所述两个或更多个区域中的第一个中并且将所述材料移除浆料组分分配至所述两个或更多个区域中的另一个中。
6.如权利要求1所述的方法,其特征在于,依序将至少两种不同的浆料组分分配到所述两个或更多个区域中包括只将所述表面改质浆料组分分配至所述两个或更多个区域中的第一个区域中并且将另一个不同的浆料组分分配至所述两个或多个区域中的第二区域中。
7.如权利要求1所述的方法,其特征在于,将至少两种不同的浆料组分分配到所述两个或更多个区域中包括只将所述材料移除浆料组分分配至所述两个或更多个区域中的第一个区域中并且将另一种不同的浆料组分分配至所述两个或更多个区域中的第二区域中。
8.如权利要求1所述的方法,其特征在于,将至少两种不同的浆料组分分配到所述两个或更多个区域中包括只将所述腐蚀抑制浆料组分分配至所述两个或更多个区域中的第一个区域中并且将另一种不同的浆料组分分配至所述两个或更多个区域中的第二区域中。
9.如权利要求1所述的方法,其特征在于,将至少两种不同的浆料组分分配到所述两个或更多个区域中包括将选自群组的至少两种不同的浆料组分分配到所述两个或更多个区域中,所述群组由以下构成:
表面改质浆料组分,以及
材料移除浆料组分,其中所述表面改质浆料组分与所述材料移除浆料组分及时提供在不同区域中。
10.如权利要求1所述的方法,进一步包括在所述两个或更多个区域之间分配冲洗液。
11.一种抛光基板的方法,包括:
提供多个个体浆料组分,所述多个个体浆料组分包括没有材料移除或腐蚀抑制浆料组分的表面改质浆料组分、没有表面改质或腐蚀抑制浆料组分的材料移除浆料组分、以及没有表面改质或材料移除浆料组分的腐蚀抑制浆料组分;以及
将所述浆料组分分配到抛光平台的两个或更多个区域。
12.如权利要求11所述的方法,进一步包括一次在所述抛光平台的所述两个或更多个区域中分配一种或两种所述浆料组分、但不是全部所述浆料组分,使得一次在所述两个或更多个区域中的每个区域中提供所述浆料组分中的不同浆料组分或所述浆料组分的不同混合物,所述浆料组分包括所述表面改质浆料组分、所述材料移除浆料组分以及所述腐蚀抑制浆料组分。
13.如权利要求11所述的方法,进一步包括提供直线型抛光平台,其中所述两个或更多个区域配置为横跨宽度且沿着所述抛光平台的长度延伸。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造