[发明专利]LED车灯模组及其制造方法、LED车灯模组用电路板

说明书

本发明公开一种LED车灯模组及其制造方法、电路板，该LED车灯模组包括电路板，电路板上形成有线路图案以及LED焊盘、透镜定位孔；电路板上还设有注塑成型的LED限位件，LED限位件内形成限位孔，LED芯片焊接在LED焊盘上且位于限位孔内；透镜定位孔的周壁上形成有定位件，定位件与LED限位件一体注塑成型。该方法包括在电路板上形成线路图案以及LED焊盘，并在电路板上钻设至少一个定位基孔；在电路板上注塑形成LED限位件以及定位件，LED限位件与定位件一体注塑成型，LED限位件位于LED焊盘周向外侧；定位件位于定位基孔的内壁；将LED芯片焊接在LED焊盘上，使LED芯片位于限位孔内。本发明能够减小LED芯片与透镜的位置误差。

技术领域

本发明涉及发光二极管领域，尤其涉及一种LED车灯模组以及这种LED车灯模组的制造方法、这种LED车灯模组使用的电路板。

背景技术

现在的车灯主要包括卤素灯以及LED车灯两种，其中LED车灯具有功耗小、使用寿命长等优点，逐步取代卤素灯作为主要使用的车灯。现有的LED车灯包括一个LED车灯模组，该模组内包括一块电路板，电路板上设置有LED焊盘，LED芯片焊接在LED焊盘上。由于LED芯片发出的光束具有散射的特性，为了满足车灯对特定区域的照明亮度要求，LED车灯需要设置透镜，通过透镜改变LED芯片发出的光束的路径，从而使得光束集中照射在特定的区域。

通常，在LED车灯模组的电路板上设置透镜定位孔，透镜上设置有定位柱，将透镜安装到电路板时，将透镜的定位柱插入到透镜定位孔内，实现透镜与电路板的固定。为了确保LED芯片发出的光束经过透镜以后，能够准确的照射到特定的区域上，通常需要LED芯片与透镜之间的位置关系非常精确，透镜与LED芯片之间的位置误差需要非常小。

但是，目前LED芯片的焊接通常是采用表面贴装技术实现，通常不加特殊工艺控制，LED芯片的光学中心相对于电路板上的LED焊盘的位置偏移可达±0.15mm，远不能满足现在LED车灯对于发光的技术要求。

为减小LED芯片的光学中心相对于LED焊盘的偏移量，目前通常的处理方式是利用胶水固定LED芯片，即点胶工艺进行处理，这样可在一定程度上减小LED芯片在熔锡过程中由于张力所引起的LED芯片偏移。但由于胶水也会存在流动性，点胶工艺只能将LED芯片的光学中心偏差控制在±0.12mm范围内，仍不能满足高端车型车灯对出光的技术要求。另外，在利用点胶工艺固定LED芯片的光学中心时，胶水通过粘接LED芯片底部和侧面来固定LED芯片的位置，这对点胶的位置和胶量的要求非常严苛，极易产生LED芯片浮高和少锡等不良问题，影响LED车灯的使用寿命。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种能够有效减小LED芯片光学中心与透镜位置之间位置偏移的LED车灯模组。

本发明的另一目的是提供一种上述LED车灯模组使用的电路板。

本发明的再一目的是提供一种提高LED芯片与透镜的位置配合精度的LED车灯模组制造方法。

为了实现上述的主要目的，本发明提供的LED车灯模组包括电路板，电路板上形成有线路图案以及至少一个LED焊盘，且电路板上设有至少一个透镜定位孔；其中，电路板上还设有注塑成型的LED限位件，LED限位件形成在LED焊盘周向外侧，LED限位件内形成限位孔，LED芯片焊接在LED焊盘上且位于限位孔内；透镜定位孔的周壁上形成有定位件，定位件与LED限位件一体注塑成型。

由上述方案可见，LED车灯模组上设置有一体注塑成型的LED限位件以及定位件，LED芯片焊接在LED限位件的限位孔内，而透镜的定位柱可以安装到定位件所形成的透镜定位孔内。这样，LED芯片与透镜之间的位置偏差由LED限位件以及透镜定位孔的位置偏差决定。由于LED限位件以及透镜定位孔的定位件通过模具一体注塑成型，因此通过确保模具的尺寸公差可以保证LED芯片与透镜之间的位置偏移量。由于目标注塑模具的尺寸公差非常小，通过在30微米以内，因此，LED车灯模具中LED芯片与透镜之间的位置偏移非常小。