[发明专利]一种手机壳保护套及其加工方法

权利要求书

1.一种手机壳保护套，包括底套(1)和盖板(2)，所述底套(1)和盖板(2)之间通过连接带(3)相连接，所述底套(1)包括有壳套(11)和底板(12)，所述盖板(2)包括有上层板(21)、中层板(22)和下层板(23)，其特征在于，所述底板(12)安装在壳套(11)的底平面上，所述底板(12)的为折叠式结构，所述底板(12)的右半面与壳套(11)固定贴合，所述底板(12)的左半面与壳套(11)不固定，所述底板(12)通过连接带(3)与中层板(22)相连接，所述上层板(21)、中层板(22)和下层板(23)之间模内注塑贴合。

2.根据权利要求1所述的手机壳保护套，其特征在于，所述上层板(21)、中层板(22)和下层板(23)通过模内注塑压到一起，形成一个整体的面盖，并且具备表面功能。

3.根据权利要求2所述的手机壳保护套，其特征在于，所述上层板(21)采用材质为加硬并过AF处理的PET片材，其厚度为0.125mm±0.005mm，所述上层板(21)的上表面加硬并过AF处理涂层。

4.根据权利要求2所述的手机壳保护套，其特征在于，所述中层板(22)材质为高硬度的直板，所述中层板(22)的厚度为0.9mm±0.05mm，或使用其它厚度，其主材采用聚甲基丙烯酸甲酯为主的PMMA材质或ABS或PC材质，所述中层板(22)的板面边缘留有贴合位，所述上层板(21)与中层板(22)及下层板(23)均通过模内注塑形成上盖。

5.根据权利要求2所述的手机壳保护套，其特征在于，所述下层板(23)的厚度为0.125mm±0.005mm，其主体为为表面喷涂橡胶漆的PET片材，所述下层板(23)的上表面与中层板22相连接，所述下层板(23)的下平面为磨砂面。

6.根据权利要求1所述的手机壳保护套，其特征在于，所述壳套(11)与底板(12)的右壁端设置有活动轴相连接，所述底板(12)包括有PC板材和双面皮套，所述PC板材设置有两道，所述双面皮套贴合在PC板材的下表面。

7.根据权利要求6所述的手机壳保护套，其特征在于，所述壳套(11)采用硬质PC材质，所述壳套(11)的侧壁上设置有若干道槽口与手机的数据口相匹配。

8.如权利要求1-7所述的手机壳保护套的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1：通过注塑磨具将用于注塑壳套(11)的原材料注塑为相应尺寸的壳套(11)；

S2:通过裁切设备，裁切出相应的尺寸的PC板材，通过超声融接的方式将PC板材贴合在双面皮套的上表面，从而组成底板(12)，其中右侧的PC板材通过超声融接的方式与壳套(11)的底平面固定连接；

S3:将TPE原材料采用热压技术做成片状透明的超薄板材；并且在PET片材的上表面通过硅化处理，及AF处理；制成上层板(21)；

S4:准备聚甲基丙烯酸甲酯为主的PMMA材质或ABS或PC，通过模内注塑，并且再将直板的边缘留有贴合位，制成中层板(22)；

S5：将TPE原材料采用热压技术做成片状透明的超薄板材；并且在PET片材的上表面通过喷涂处理，所述TPE片材的下表面形成橡胶磨砂面；制成下层板(23)；

S6：将上层板(21)、中层板(22)和下层板(23)通过模内注塑的方式，形成一个整个的盖板(2)；

S7：通过超声波熔接的方式将盖板(2)与底套(1)之间通过连接带(3)固定连接。