[发明专利]多路并行SDIO测试系统有效
| 申请号： | 201810941388.3 | 申请日： | 2018-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN108983075B | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | 余健;管辉 | 申请（专利权）人： | 惠州高盛达科技有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 刘羽 |
| 地址： | 516006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 并行 sdio 测试 系统 | ||
1.一种多路并行SDIO测试系统，其特征在于，包括：电脑主机、路由器、测试仪器、合路器、定位治具及多个连接测试板；
多个所述连接测试板分别与所述路由器电连接，所述定位治具用于分别放置多个被测模组，每一所述连接测试板上对应设置有一个SDIO读卡器，每一所述SDIO读卡器用于对应连接所述定位治具上的一个被测模组，且所述合路器用于连接被测模组；
所述电脑主机上设置有第一连接端和第二连接端，所述第一连接端与所述路由器电连接，所述第二连接端与所述测试仪器电连接；所述测试仪器还与所述合路器电连接。
2.根据权利要求1所述的多路并行SDIO测试系统，其特征在于，所述定位治具上开设有多个定位槽，每一所述定位槽用于放置一个被测模组。
3.根据权利要求2所述的多路并行SDIO测试系统，其特征在于，还包括多个针脚组件，且每一所述针脚组件一一对应设置于一所述定位槽内。
4.根据权利要求3所述的多路并行SDIO测试系统，其特征在于，在一个所述针脚组件中，所述针脚组件包括多个测试针脚，各所述测试针脚分别设置于所述定位槽内。
5.根据权利要求4所述的多路并行SDIO测试系统，其特征在于，所述测试针脚为金属针脚。
6.根据权利要求1所述的多路并行SDIO测试系统，其特征在于，所述测试仪器为WIFI综测仪或频谱仪。
7.根据权利要求1所述的多路并行SDIO测试系统，其特征在于，所述连接测试板为ARM开发板。
8.根据权利要求1所述的多路并行SDIO测试系统，其特征在于，所述连接测试板上设置有启动开关，所述启动开关与所述连接测试板电连接。
9.根据权利要求1所述的多路并行SDIO测试系统，其特征在于，还包括多路测试机构，所述定位治具设置于所述多路测试机构上。
10.根据权利要求9所述的多路并行SDIO测试系统，其特征在于，所述多路测试机构包括底座，所述底座上设置有定位测试区，所述定位治具设置于所述定位测试区上。
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