[发明专利]发光玻璃的制作方法及发光玻璃在审
| 申请号： | 201810940237.6 | 申请日： | 2018-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN108735876A | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 邵龙河;贺强 | 申请（专利权）人： | 深圳市致竑光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/52 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 朱阳波 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电玻璃 发光玻璃 边框 导电线路 透光 荧光胶层 透光率 正负极 发光 制作 蚀刻 电性连接 发光效果 固晶位置 金属焊脚 光遮挡 美观性 覆盖 | ||
1.一种发光玻璃的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
在导电玻璃的至少一表面上蚀刻透光导电线路；
将LED晶片设置在所述透光导电线路的固晶位置，所述LED晶片的正负极通过金属焊脚分别与所述透光导电线路的正负极电性连接；
在所述导电玻璃的表面上涂覆覆盖所述LED晶片的荧光胶层并使之固化。
2.根据权利要求1所述的发光玻璃的制作方法，其特征在于：在涂覆所述荧光胶层时，将所述导电玻璃的表面全部涂覆有所述荧光胶层，或者将所述荧光胶层涂覆在所述导电玻璃的表面设置有所述LED晶片的位置上。
3.根据权利要求1或2所述的发光玻璃的制作方法，其特征在于：将封装透明结构设置在固化后的所述荧光胶层上；或者将所述封装透明结构设置在所述荧光胶层上后，再对所述荧光胶层进行固化。
4.根据权利要求1或2所述的发光玻璃的制作方法，其特征在于：所述LED晶片是LED正装晶片，使用金线将所述LED正装晶片的正负极分别与对应的所述金属焊脚电性连接。
5.根据权利要求4所述的发光玻璃的制作方法，其特征在于：在所述固晶位置上设置有凹陷部，所述LED正装晶片设置在所述凹陷部中。
6.根据权利要求1或2所述的发光玻璃的制作方法，其特征在于：所述LED晶片是LED覆晶晶片，将位于所述LED覆晶晶片底部的正负极分别与对应的所述金属焊脚电性连接。
7.一种发光玻璃，其特征在于，包括导电玻璃、LED晶片和荧光胶层，在所述导电玻璃的至少一表面上蚀刻透光导电线路，所述LED晶片设置在所述透光导电线路的固晶位置，所述LED晶片的正负极通过金属焊脚分别与所述透光导电线路的正负极电性连接，所述荧光胶层设置在所述导电玻璃的表面上并覆盖所述LED晶片。
8.根据权利要求7所述的发光玻璃，其特征在于：所述导电玻璃的表面全部覆盖有所述荧光胶层，或者将所述荧光胶层覆盖在所述导电玻璃的表面设置有所述LED晶片的位置上。
9.根据权利要求7或8所述的发光玻璃，其特征在于：所述LED晶片是LED正装晶片，所述LED正装晶片的正负极通过金线分别与对应的所述金属焊脚电性连接。
10.根据权利要求7或8所述的发光玻璃，其特征在于：所述LED晶片是LED覆晶晶片，所述LED覆晶晶片底部的正负极分别与对应的所述金属焊脚电性连接。
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