[发明专利]防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置及其方法

说明书

本发明揭示一种防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置及其方法，所述防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的方法包括以下步骤：(1)将镀锡隔板放置于PCB板上表面，同时使通孔组以及网孔区分别覆盖住PCB板的螺丝孔以及铜箔区；(2)在镀锡隔板的通孔组以及网孔区上均匀涂抹锡膏；(3)通过刮刀在镀锡隔板上平衡移动使锡膏注入到PCB板的螺丝孔以及铜箔区上；(4)当锡压机对PCB板进行回流焊后将镀锡隔板与PCB板分离。通过镀锡隔板将锡膏注入到PCB板的螺丝孔以及铜箔区上，使螺丝孔以及铜箔区上产生了防氧化膜，有效地避免了PCB板上裸露的螺丝孔以及铜箔区长时间暴露空气中会产生氧化现象，从而对PCB板的接地性能产生影响的问题。

【技术领域】

本发明涉及一种防止PCB板氧化的装置及其使用方法，特别是涉及一种防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置及其方法。

【背景技术】

OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。简单的说OSP就是在PCB板的裸铜表面上长出一层保护膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等)；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。

请参阅图1，图1绘示了目前一种笔记本电脑的主板结构示意图。该主板100上具有裸露的螺孔110与铜箔120，由于螺孔110与铜箔120上都没有采用OSP防氧化膜，长时间暴露空气中会产生氧化现象，从而对PCB板的接地性能产生影响。

有鉴于此，实有必要开发一种防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置及其方法，以解决主板100上的裸露的螺孔110与铜箔120长时间暴露空气中会产生氧化现象，从而对PCB板的接地性能产生影响的问题。

【发明内容】

本发明的目的是提供一种防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置及其方法，以解决上述问题。

为了达到上述目的，本发明提供的防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置，其包括：

PCB板，所述PCB板上设有至少一螺丝孔以及至少一铜箔区；

镀锡隔板，所述镀锡隔板位于所述PCB板上方，该镀锡隔板设有至少一通孔组以及至少一网孔区，所述通孔组以及所述网孔区与所述PCB板的螺丝孔以及铜箔区相对应。

其中，所述通孔组包含至少8个圆形通孔。

其中，所述圆形通孔组成一个环形。

其中，所述网孔区的形状为L型。

其中，所述网孔区的结构为矩形阵列的通孔组。

本发明还提供一种防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的方法，应用于上述防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置中，其包括以下步骤：

(1)将镀锡隔板放置于PCB板上表面，同时使通孔组以及网孔区分别覆盖住PCB板的螺丝孔以及铜箔区；

(2)在镀锡隔板的通孔组以及网孔区上均匀涂抹锡膏；

(3)通过刮刀在镀锡隔板上平衡移动使锡膏注入到PCB板的螺丝孔以及铜箔区上；

(4)当锡压机对PCB板进行回流焊后将镀锡隔板与PCB板分离。

可选的，所述步骤(3)中注入到PCB板的螺丝孔以及铜箔区中的锡膏厚度在0.2um-0.5um之间。

本发明的防止PCB板上螺孔与铜箔氧化的装置及其方法，由于是通过镀锡隔板将锡膏注入到PCB板的螺丝孔以及铜箔区上，使螺丝孔以及铜箔区上产生了防氧化膜，有效地避免了PCB板上裸露的螺丝孔以及铜箔区长时间暴露空气中会产生氧化现象，从而对PCB板的接地性能产生影响的问题。