[发明专利]一种倒片机硅片防撞装置在审
申请号: | 201810936825.2 | 申请日: | 2018-08-16 |
公开(公告)号: | CN108766920A | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
发明(设计)人: | 李雪锋;吴建忠;何海斌;肖兵;唐幽 | 申请(专利权)人: | 通威太阳能(成都)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人: | 杨保刚;邓芸 |
地址: | 610299 四川省成都市双流*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 篮具 竖直固定 倒片机 水平固定块 防撞装置 防撞块 防撞 气缸 软性缓冲材料 伸缩杆末端 硅片输送 后端内壁 互相垂直 矩形通孔 生产设备 伸缩杆 动能 崩边 缺角 隐裂 供气 穿过 制作 | ||
1.一种倒片机硅片防撞装置,包括放置有篮具(9)的机架(12),其特征在于:篮具(9)一侧的机架(12)上安装有L形的防撞基座(5),防撞基座(5)包括互相垂直连接的水平固定块(5.2)与竖直固定块(5.1),水平固定块(5.2)安装在机架(12)上,竖直固定块(5.1)上部设置有气缸(8),竖直固定块(5.1)上开设有供气缸(8)的伸缩杆穿过的矩形通孔(1),气缸(8)的伸缩杆末端连接有可伸入伸出篮具(9)的防撞块(4),防撞块(4)采用软性缓冲材料制作。
2.根据权利要求1所述的倒片机硅片防撞装置,其特征在于:水平固定块(5.2)上表面与竖直固定块(5.1)连接处设置有三角形的加固块(6)。
3.根据权利要求1所述的倒片机硅片防撞装置,其特征在于:水平固定块(5.2)通过螺栓与机架(12)连接,水平固定块(5.2)上开设有与螺栓配合的两个并列的腰形孔a(7),腰形孔的长度方向为篮具(9)到竖直固定块(5.1)的方向。
4.根据权利要求1所述的倒片机硅片防撞装置,其特征在于:竖直固定块(5.1)通过螺栓与气缸(8)连接,竖直固定块(5.1)上在矩形通孔(1)两侧开设有与螺栓配合的两个并列的腰形孔b(2),腰形孔b(2)的长度方向为竖直方向。
5.根据权利要求1所述的倒片机硅片防撞装置,其特征在于:防撞块(4)与篮具(9)对应的一侧表面为斜面(3),斜面(3)的倾斜方向为由篮具(9)到防撞块(4)方向斜向上。
6.根据权利要求1所述的倒片机硅片防撞装置,其特征在于:气缸(8)的伸缩杆与防撞块(4)之间通过螺纹连接,防撞块(4)与气缸(8)缸体之间的伸缩杆上还旋有螺母,防撞块(4)与螺母紧密贴合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造