[发明专利]一种新的网状铜箔制备方法

权利要求书

1.一种网状电子铜箔的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

一、生箔工序：在生箔电解液中电镀生成生箔，电镀操作的电流密度为4000-8000A/m²，生箔电解液温度控制在45℃，生箔电解液中硫酸的浓度为80-160g/L,二价铜离子的浓度为60-120g/L,氯离子浓度为0.01～0.05g/L，生箔电解液中还包括组合添加剂，组合添加剂中包含0.5-2.0g/L胶原蛋白，0.5-1.0g/L羟丙基甲基纤维素，0.001-0.005g/L乙氧基化烷基硫酸钠，0.1-0.5g/L柠檬酸钠水合物，0.1-0.2g/L高分子量聚乙二醇；

二、成孔工序：将生箔工序生成的铜箔经过贴膜--曝光--显影--蚀刻--除膜--防氧化工艺处理，在表面形成分布均匀、直径一致的微孔；所述成孔工序如下：

(1)贴膜工序：将生箔工序生成的铜箔在感光液涂覆机中进行贴膜，采用连续涂覆方式，感光液涂覆机速度为40-50米/分钟，涂覆后经过烘干收卷，烘干温度为120-150℃；

(2)曝光工序：将印有网状图案的菲林片转移到贴膜工序后的铜箔表面，在卷对卷式的曝光机中进行曝光，曝光机速度为1-5m/min；印有网状图案的菲林片采用光绘机或冲片机制造，网状图案的中黑点直径为70-73μm，孔间距为200-205μm；

(3)显影工序：将曝光工序后的铜箔在显影剂进行显影，除去未曝光位置的干膜，显影剂中Na₂CO₃的浓度为0.5-2.5％，K₂CO₃的浓度为0.5-2.0％，NaHCO₃的浓度为1.0-3.0％，显影速度为2.0-3.0m/min、显影温度为25-50℃；

(4)蚀刻工序：将显影工序后的铜箔在蚀刻液进行蚀刻，去除裸露在外的铜箔以形成网状微孔，蚀刻液为酸性蚀刻液，酸性蚀刻液中盐酸的浓度为100g-200/L，氧化剂浓度为100-300g/L，工业盐浓度为150-350g/L，稳定剂包括磷酸盐和硼酸盐，浓度为0.1-0.5g/L，蚀刻温度为30-55℃，蚀刻速度为2.0-3.0m/min；

(5)除膜工序：将蚀刻工序后的铜箔在除膜剂进行除膜；

(6)防氧化：将除膜工序后的铜箔在防氧化液中进行防氧化处理，在铜箔表面沉积一层均匀致密的三价铬盐混合物防氧化层，防氧化液中唑类有机物的浓度为0.5-1.5g/L，铬酸盐的浓度为0.1-0.5g/L，乙醇的浓度为20-50mL/L、磷酸盐的浓度为0.5-1.5g/L、硅烷有机聚合物的浓度为0.5-1.5g/L，防氧化速度为2.0-3.0m/min，防氧化烘干温度为80-120℃；

三、得到成品；

其中，所述感光液成分为丙烯酸不饱和聚脂、安息香二甲醚、二氧化硅、滑石、钛白粉、立德粉、苯偶酰二甲基缩酮的混合物；

所述电流密度为4000-5000A/m²。

2.如权利要求1所述的制备方法，所述除膜剂中NaOH浓度为10-11％。

3.如权利要求2所述的制备方法，所述胶原蛋白的浓度为0.5-0.6g/L。

4.如权利要求3所述的制备方法，所述羟丙基甲基纤维素的浓度为0.5-0.9g/L。

5.如权利要求4所述的制备方法，所述高分子量聚乙二醇的分子量为12000-16000。

6.如权利要求5所述的制备方法，所述贴膜工序采用干膜热压。

7.如权利要求6所述的制备方法，所述干膜热压步骤如下：通过卷对卷式的贴膜机，采用连续热压干膜方式，在铜箔光面和毛面同时贴一层干膜，贴膜机速度20-70m/min。