[发明专利]量子级联激光器的封装结构

权利要求书

1.量子级联激光器的封装结构，其特征在于，包括封装外壳及固定在外壳外表面的三维准直透镜调整架、散热片和支撑固定架以及设置在封装外壳内的激光器芯片、准直透镜、热沉、热敏电阻、TEC温度控制和SMA电缆接口及其在内引线所构成的一个整体集成的量子级联激光器封装结构。

2.所述量子级联激光器封装外壳为立方体。在外壳正表面具有螺纹孔和固定在前表面的三维准直透镜调整架螺纹相匹配。在外壳背面和底面有通孔用来固定在外壳后表面和底面的制冷散热片和支撑固定架。

3.根据权利要求1所述的量子级联激光器封装结构，其特征在于，所述的热沉通过螺纹固定在激光外壳内底面，在热沉上安装有TEC和热敏电阻，TEC通过热敏电阻检测到激光器的实际温度，控制制冷量的大小对激光器进行温度控制，实现特定波长的激光输出。激光芯片通过螺丝固定在热沉上表面正对三维准直透镜调整架的中心。

4.根据权利2所述的量子级联激光器封装结构，其特征在于，准直透镜透镜为非球面透镜，通过螺纹固定于三维准直透镜调整架的垂直轴调整轴上。激光器芯片的出光中心在准直透镜的中心轴上。

5.根据权利1所述的量子级联激光器封装结构，其特征在于，三维准直透镜调整架的面内调整范围为4毫米，垂直调整范围为1厘米，三维调整精度为40微米。

6.根据权利1所述的量子级联激光器封装结构，其特征在于，外壳两面有密封气密卡扣，保证整体激光器外壳封装后是气密的。

7.根据权利2所述的量子级联激光器封装结构，其特征在于，激光器外接引线为TEC温度控制器和热敏电阻和控制电路板连接，激光芯片通过SMA接口和激光驱动器连接为激光器供电。

8.根据权利2所述的量子级联激光封装要求，其特征在于，整个激光器外壳与底表面支撑固定架是绝缘的。