[发明专利]软硬结合板层压生产方法在审
申请号: | 201810925748.0 | 申请日: | 2018-08-15 |
公开(公告)号: | CN108966530A | 公开(公告)日: | 2018-12-07 |
发明(设计)人: | 陈荣贤;梁少逸;陈启涛;程有和;刘洋 | 申请(专利权)人: | 恩达电路(深圳)有限公司 |
主分类号: | H05K3/36 | 分类号: | H05K3/36;H05K3/46 |
代理公司: | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人: | 梁韬 |
地址: | 518000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 粗化 软板 硬板 软硬结合板 结合力 层压 化学手段 聚酰亚胺 铆钉固定 药水处理 增加层 铆钉 偏移 融合 药水 板件 对板 对位 压板 棕化 排版 生产成本 配制 配方 生产 保证 | ||
本发明提供了了一种软硬结合板层压生产方法,包括:按以下配方配制PI微粗化药水,粗化PI(聚酰亚胺)表面;棕化:通过化学手段,对板件表面进行粗化,以达到增加结合力的目的;预叠融合:将软板与硬板叠在一起,融合在一起,以确保软板和硬板对位准确;铆钉:使用铆钉固定,保证板件不会偏移;排版叠构:将软板、硬板及辅料按要求叠在一起为压板作准备。本发明不需要特殊设备,用PI微粗化药水处理表面,以增加层压的结合力,同时降低了生产成本。
技术领域
本发明涉及电路板制造领域,特别涉及一种软硬结合板层压生产方法。
背景技术
普通软硬结合板层压,需要等离子设备粗化咬蚀表面,再进行层压,现使用新生产技术,在层压前用PI微粗化药水侵泡处理表面,以达到同等离子设备相同的粗化表面的效果;再配合专用的层压参数生产。用传统的层压方式生产需要用到含有CF4、O3气体的等离子设备,此设备价格高昂。
发明内容
本发明提供了一种软硬结合板层压生产方法,以解决上述技术问题。
为解决上述问题,作为本发明的一个方面,提供了一种软硬结合板层压生产方法,包括:
步骤1,按以下配方配制PI微粗化药水,粗化PI(聚酰亚胺)表面,增加与硬板之间的结合力:DI水600ml/L、氢氧化钾40-60g/L、添加剂250-450ml/L,温度25-45℃,时间2-6分钟;
步骤2,棕化:通过化学手段,对板件表面进行粗化,以达到增加结合力的目的;
步骤3,预叠融合:将软板与硬板叠在一起,融合在一起,以确保软板和硬板对位准确;
步骤4,铆钉:使用铆钉固定,保证板件不会偏移;
步骤5,排版叠构:将软板、硬板及辅料按要求叠在一起为压板作准备;
步骤6,压板:通过真空热压机,使用相应的压板程式,通过一定的高温和压力将软板和硬板压在一起,其中通过下表所述的层压参数进行层压:
优选地,步骤5采用下式结构进行排版叠构:依次设置的盖板、20张高温热压牛皮纸、镜面钢板、三合一材料(300um)、PCB、三合一材料(300um)、镜面钢板、20张高温热压牛皮纸、承载盘。
本发明不需要特殊设备,用PI微粗化药水处理表面,以增加层压的结合力,同时降低了生产成本。
附图说明
图1示意性地示出了PI微粗化药水配槽控制流程图;
图2示意性地示出了本发明的处理流程图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明,但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
本发明是一种软硬结合板在层压工艺上的一种新生产技术,其使用新的层压生产技术,不需要特殊设备,用PI微粗化药水处理表面,以增加层压的结合力,同时降低了生产成本,能够解决以下问题:在不依靠特殊设备的情况下,用药水浸泡增加软板与硬板之间的结合力,达到等离子设备的效果。
本发明的整体流程如下:
1、PI微粗化处理:自配PI微粗化处理槽,粗化PI(聚酰亚胺)表面,增加与硬板之间的结合力。
2、棕化:通过化学手段,对板件表面进行粗化,以达到增加结合力的目的。
3、预叠融合:将软板与硬板叠在一起,融合在一起,以确保软板和硬板对位准确
4、铆钉:使用铆钉固定,保证板件不会偏移。
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