[发明专利]芯片测试用变温中测杜瓦及杜瓦组件在审
申请号: | 201810923435.1 | 申请日: | 2018-08-14 |
公开(公告)号: | CN109084902A | 公开(公告)日: | 2018-12-25 |
发明(设计)人: | 付志凯;甘玉梅;范博文;韦书领;谭振 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十一研究所 |
主分类号: | G01J5/02 | 分类号: | G01J5/02 |
代理公司: | 工业和信息化部电子专利中心 11010 | 代理人: | 张然 |
地址: | 100015*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 杜瓦 冷指 杜瓦组件 芯片测试 支撑管 制冷机 连接器 嵌套 窗口组件 排气嘴 中空的 多层 法兰 冷头 内腔 芯片 测试 | ||
1.一种芯片测试用变温中测杜瓦,包括外壳,设置在外壳内的第一冷指、冷头,设置在外壳外的窗口组件、连接器,设置在外壳上的排气嘴,其特征在于:所述外壳的底部设有用于连接制冷机的法兰,所述外壳内的第一冷指由多层中空的支撑管构成,所述支撑管的内腔用于嵌套在所述制冷机的第二冷指外。
2.如权利要求1所述的杜瓦,其特征在于,所述多层中空的支撑管包括薄壁管和玻璃钢管,所述玻璃钢管套设在所述薄壁管外。
3.如权利要求1或2所述的杜瓦,其特征在于,所述多层中空的支撑管外还设有一层或多层防辐射屏蔽层。
4.如权利要求1所述的杜瓦,其特征在于,所述外壳的底部还开设有用于对所述制冷机散热的环形导热槽或/和密封圈槽,所述密封圈槽内设有用于密封所述外壳与所述制冷机的第一密封圈。
5.如权利要求1或4所述的杜瓦,其特征在于,所述外壳的两侧分别设有向外延伸的接线座,所述各接线座上分别设有用于连接所述连接器和所述冷头的引线的绝缘子,所述外壳与所述绝缘子之间设有用于密封固定的低温胶。
6.如权利要求1所述的杜瓦,其特征在于,所述冷头的接线柱由插针座和插针平头两部分构成可拆卸式插针结构,所述插针座固定在所述冷头的绝缘环上,所述插针平头用于焊接所述冷头的引线。
7.如权利要求1所述的杜瓦,其特征在于,所述冷头与所述第一冷指之间的连接处设有用于密封固定的低温胶。
8.如权利要求1所述的杜瓦,其特征在于,所述外壳与所述第一冷指和所述排气嘴之间的连接处均设有用于密封固定的低温胶。
9.如权利要求1所述的杜瓦,其特征在于,所述窗口组件的窗座通过螺母固定在所述外壳上端部,所述窗口组件的窗座与外壳之间还设有第二密封圈。
10.一种芯片测试用变温中测杜瓦组件,其特征在于,包括杜瓦和制冷机,所述杜瓦采用权利要求1至9任一所述的杜瓦,所述杜瓦通过法兰与制冷机的膨胀机相连。
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