[发明专利]一种陶瓷哑光表面的激光加工方法

说明书

本发明涉及陶瓷加工技术领域，具体涉及一种陶瓷哑光表面的激光加工方法，包括步骤：调整陶瓷产品的位置，并将其加工区域与激光的入射角度对齐；调整激光焦距使陶瓷产品的加工区域处于激光焦点的位置上；使用超快激光，调整超快激光加工参数，将陶瓷产品表面加工成磨砂表面；调整超快激光加工参数，将陶瓷产品的磨砂表面加工成哑光表面。本发明还涉及一种激光加工系统。通过使用超快激光，调整超快激光加工参数将陶瓷产品表面加工成磨砂表面，再调整超快激光加工参数将陶瓷产品的磨砂表面加工成哑光表面，仅需通过调整超快激光加工参数即可完成陶瓷哑光表面加工，简化其加工工序，降低成本，且有效减少陶瓷表面的微裂纹，保证陶瓷材料的强度。

技术领域

本发明涉及陶瓷加工技术领域，具体涉及一种陶瓷哑光表面的激光加工方法。

背景技术

氧化锆陶瓷是利用氧化锆粉末制成的陶瓷产品。氧化锆陶瓷材料具有硬度高，韧性好的特点，且产品表面细腻，逐渐成为电子产品外壳的热点。

目前氧化锆陶瓷的表面处理主要有研磨抛光和上釉，从而形成高亮表面。作为电子产品外壳，高亮表面与手指接触时容易留下指纹，不美观，且握持摩擦力较小容易打滑，因此，工厂往往会将氧化锆陶瓷外壳的表面加工处理成哑光表面。

氧化锆陶瓷外壳的哑光表面处理的方式主要有喷砂处理。喷砂属于接触式的表面处理，作为电子产品陶瓷外壳厚度一般小于1mm，喷砂后陶瓷表面易产生微裂纹，降低陶瓷材料的强度。喷砂处理过程中粉尘对环境和人体健康都有一定的影响。喷砂处理后一般需要后续清洗等处理方式，工序繁多，经济成本高。喷砂哑光处理属于整体处理，对于选择性区域处理则效果较差。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种陶瓷哑光表面的激光加工方法及其激光加工系统，克服现有的陶瓷哑光表面加工工序繁多，成本高，且易产生微裂纹，降低陶瓷材料的强度的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种陶瓷哑光表面的激光加工方法，包括步骤：

调整陶瓷产品的位置，并将其加工区域与激光的入射角度对齐；

调整激光焦距使陶瓷产品的加工区域处于激光焦点的位置上；

使用超快激光，调整超快激光加工参数，将陶瓷产品表面加工成磨砂表面；

调整超快激光加工参数，将陶瓷产品的磨砂表面加工成哑光表面。

本发明的更进一步优选方案是：所述调整超快激光加工参数，将陶瓷产品的磨砂表面加工成哑光表面包括步骤：

根据陶瓷产品的磨砂表面的粗糙度和镭射深度调整超快激光加工参数，将陶瓷产品的磨砂表面加工成哑光表面。

本发明的更进一步优选方案是：所述激光加工方法还包括步骤：

配合使用测试距离的传感器调整激光焦距。

本发明的更进一步优选方案是：所述调整的超快激光加工参数包括镭射功率、打标次数、打标速度、Q频率和填充间距。

本发明的更进一步优选方案是：所述超快激光的波长为1030nm～1064nm。

本发明的更进一步优选方案是：所述激光加工方法还包括步骤：

使用机械手夹持陶瓷产品旋转运动使激光焦距保持恒定。

本发明的更进一步优选方案是：所述激光加工方法还包括步骤：

根据陶瓷产品的形状及其加工区域制作对应的治具；

调整治具的位置，并将陶瓷产品的加工区域与激光的入射角度对齐。

本发明的更进一步优选方案是：所述加工方法还包括步骤：