[发明专利]电子封条

权利要求书

1. 一种电子封条，其特征在于，至少包括：

一插栓，其由导体、电路板组成；该导体具有开口朝下的容孔，容孔顶端为上盖封闭，该导体下部设有第一卡扣；电路板安装于容孔，所述电路板设有RFID晶片、匹配上盖的上接点、突出容孔底端的下接点，此RFID晶片接出第一脚、第二脚，RFID晶片通过第一脚、上接点、上盖及导体而组成第一远场天线回路，至于第二脚则电气连接下接点；以及

一栓座，所述栓座设有弹性装置及内部天线、供导体下部插合的插孔、及供第一卡扣定位的第二卡扣，通过控制弹性装置能提供预压力予内部天线及下接点电气连接，以启动RFID晶片、内部天线形成第二远场天线回路，并同步启动第一远场天线回路，且在上盖脱离时，能同时切断该第一远场天线回路及第二远场天线回路。

2.如权利要求1所述的电子封条，其特征在于：该第一远场天线回路与第二远场天线回路形成不对称天线配置，且控制第二远场天线回路功率大于第一远场天线回路功率，以便在导体被剪断时，能同时切断该第一远场天线回路及第二远场天线回路。

3.如权利要求2所述的电子封条，其特征在于：该RFID晶片的第一脚、第二脚保持常开接点。

4.如权利要求1至3任一项所述的电子封条，其特征在于：该弹性装置是由第一单元及第二单元组成；在启动该第一及第二远场天线回路时，令第一单元提供内部天线及下接点电气连接所需的正向预压力，但在上盖被磨破时，令第二单元能提供下接点脱离内部天线所需的负向预压力。

5.如权利要求4所述的电子封条，其特征在于：该第二单元于栓座内部设有簧片，此簧片位于内部天线上方与插孔下方之间，且贯设有一导孔，在第一卡扣与第二卡扣定位时，令导孔能供下接点通过，但是无法供导体底端通过，以使导体底端能推动簧片变形，用以提供一份负向预压力予导体底端。

6.如权利要求5所述的电子封条，其特征在于：该栓座是由第一壳座、第二壳座对合，然后置入一中空外壳内，并以一底盖封闭外壳底端而组成；此栓座于上部设有供导体下部插合的插孔，至于簧片一体成型于第一壳座。

7.如权利要求4所述的电子封条，其特征在于：该导体于容孔底缘另设有一内径比容孔大的沉穴；所述电路板通过一绝缘板而安装于容孔，该绝缘板底端设有第二扣部，此第二扣部具有能供下接点由上向下通过的插槽，并在上接点抵接上盖时，令第二扣部处于突出沉穴底端的位置，但在上盖被脱离后，第二单元能提供一份负向预压力予导体底端，令沉穴能限制第二扣部。

8.如权利要求1至3任一项所述的电子封条，其特征在于：该电路板于第一脚与上接点之间桥接有第一走线，还于第二脚与下接点之间设有第二走线。

9.如权利要求8所述的电子封条，其特征在于：该电路板具有相背的第一面、第二面，还间隔设有贯穿该第一面与第二面的第一孔、第二孔，前述RFID晶片安装于第一面，令第一脚定位于第一孔、第二脚定位于第二孔，该第一面于第一脚与上接点之间设有第一走线，而第二面则于下接点与第二脚之间设有第二走线；所述电路板通过一绝缘板而安装于容孔，该绝缘板组设于电路板第二面，用以隔绝第二走线。

10.如权利要求9所述的电子封条，其特征在于：该导体于容孔顶缘设有一内径比容孔大的头穴，且在头穴顶缘设有一内径比头穴大的盖穴，此盖穴供上盖封闭；所述电路板通过一绝缘板而安装于容孔，该绝缘板组设于电路板第二面，用以隔绝第二走线，此绝缘板设有能安装于头穴的第一扣件，该第一扣件至少由一向下延伸的弹片组成，令弹片底端抵接头穴底端，以驱动上接点抵接上盖。