[发明专利]一种整流方法有效

专利信息
申请号: 201810916518.8 申请日: 2018-08-13
公开(公告)号: CN109065463B 公开(公告)日: 2021-03-09
发明(设计)人: 初宝进;陈攀 申请(专利权)人: 中国科学技术大学
主分类号: H01L21/62 分类号: H01L21/62
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 尹君君;李海建
地址: 230026 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 整流 方法
【说明书】:

发明公开了一种整流方法,包括:提供具有稳定的内部应变梯度的材料;给所述具有稳定的内部应变梯度的材料的两端施加外电压,所述具有稳定的内部应变梯度的材料在外电压下保持单向导电。如果材料中存在着应变梯度,可产生由于挠曲电效应导致的介电极化,内部应变梯度可等效于一个内电场:“挠曲电电场”。由于挠曲电效应产生的“挠曲电电场”可以影响材料的导电行为,从而产生与传统的整流器件类似的整流效应。上述具有稳定的内部应变梯度的材料可选择任意满足要求的材料,借助挠曲电效应实现整流的方法,为当前电子工业提供一种颇具实用价值的选择。

技术领域

本发明涉及整流器件技术领域,更具体地说,涉及一种整流方法。

背景技术

半导体二极管的整流行为是指在外加电压下的单向导电行为,为有效地进行电路控制提供了可能。相应地,具有这种行为的器件可称为整流器件。常用的整流器件基于晶体硅等半导体材料,它们实现整流行为是通过在半导体界面处形成PN结、肖特基势垒等机理形成的势垒层。此界面势垒层的存在,使得载流子在外电场下沿某一个方向的迁移较为容易,而相反方向的迁移变得很难,即呈现出整流行为。

然而,目前整流方法中一般使用半导体二极管,其制作成本较高且工艺复杂。

综上所述,如何有效地降低整流方法的成本或简化工艺过程,是目前本领域技术人员要解决的问题。

发明内容

有鉴于此,本发明的目的在于提供一种整流方法,该整流方法可以有效地降低整流方法的成本,并简化工艺过程。

为了达到上述目的,本发明提供如下技术方案:

一种整流方法,包括:

提供具有稳定的内部应变梯度的材料;

给所述具有稳定的内部应变梯度的材料的两端施加外电压,所述具有稳定的内部应变梯度的材料在外电压下保持单向导电。

优选地,上述整流方法中,所述具有稳定的内部应变梯度的材料由将氧化物介电材料两端进行非对称的化学还原形成。

优选地,上述整流方法中,将氧化物介电材料两端进行非对称的化学还原,具体为:

A)在氧化物介电材料的第一端设置还原剂;

B)将所述氧化物介电材料在第一设定温度下加热第一设定时间,以使所述氧化物介电材料的第一端与所述还原剂进行化学反应。

优选地,上述整流方法中,所述步骤A)和步骤B)之间还包括:

A1)在所述氧化物介电材料的第二端设置氧化铝板。

优选地,上述整流方法中,所述还原剂为石墨块、氢气或一氧化碳。

优选地,上述整流方法中,所述氧化物介电材料为铁电陶瓷材料。

优选地,上述整流方法中,所述铁电陶瓷材料为钛酸铋钠基铁电陶瓷材料。

优选地,上述整流方法中,所述钛酸铋钠基铁电陶瓷材料的制备方法为:

a)将设置比例的Bi2O3、Na2CO3、BaCO3和TiO2混合,在混合物中加入酒精后球磨第二设定时间;

b)将步骤a)中球磨得到的粉末烘干后,再在第二设定温度下保温第三设定时间形成粉体;

c)在形成的粉体中加入酒精后球磨第四设定时间后,烘干;

d)加入粘结剂并压成坯体,将坯体在高温中静置以除去粘结剂,然后将坯体在第三设定温度下保温第五设定时间进行烧结。

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