[发明专利]3D非金属曲面产品移印技术专用硅胶胶头及其制备方法

权利要求书

1.3D非金属曲面产品移印技术专用硅胶胶头及其制备方法，其特征在于：包括胶头本体(1)，所述胶头本体(1)，所述胶头本体(1)顶部为胶头连接部(2)，所述胶头连接部(2)为四棱台，所述胶头连接部(2)底部为胶头印刷部(3)，所述胶头连接部(2)和胶头印刷部角(3)之和为130°左右，所述胶头连接部(2)和胶头印刷部(3)角连接处为倒圆角，所述胶头印刷部底(3)部为印刷面(4)，所述印刷面(4)呈四棱锥结构，印刷面(4)的边处为倒圆角结构。

2.根据权利要求1所述的3D非金属曲面产品移印技术专用硅胶胶头，其特征在于：所述胶头连接部(2)为倒置的四棱锥，四条楞处采用倒圆角处理，避免在使用过程中损坏。

3.根据权利要求1所述的3D非金属曲面产品移印技术专用硅胶胶头，其特征在于：所述印刷面(4)的倒圆角结构为曲面材料涂油墨处。

4.根据权利要求1所述的3D非金属曲面产品移印技术专用硅胶胶头，其特征在于：所述硅胶胶头表面设有镀层，防止在印刷过程中对非金属曲面留下印记。

5.根据权利要求1所述的3D非金属曲面产品移印技术专用硅胶胶头，其制备方法为：

a.准备材料：将制作胶头所需的硅胶准备好；

b.进行配比：将硅胶和其他材料进行配比后混合搅拌；

c.准备模具：将配置好的溶液倒入模具中进行静置处理；

d.拆模：在胶头凝固后进行拆模，拆模后放置，待处理；

e.进行喷涂：根据需要在表面喷涂涂层。